北京芯片封装招标采购

项目名称: 教育部教育考试院视频会议系统及会议室音频系统电子竞价 项目编号: DZJJ***920 成交供应商: 北京智成信科技有限公司 成交价:918000.00元 项目基本信息 采购单位：教育部教育考试院 所属行业：工业 报价截止时间：2024-04-12 09:28:33 项目预算(元)：980000.00 联系人：智老师 联系方式：8...( 芯片封装 在正文中 )

...品或其制造商必须符合相应规定或要求，投标人须提供相关证明文件的复印件。 中标人应具备自有的芯片封装测试试验平台，支持器件封装、测试、可靠性试验等器件生产试验全流程。 （二）供应商报名方式： 重要说明：本项目采用电子招投标，所有供应商必须办理数字证书后方可报名和投标（证书申请帮助）。 符合本公告要求的供应商，须按以下流程在西安交大采购办网站注册并完成在线报名：...( 芯片封装 在正文中 )

...距 1.53mm，像素密度点 422500/㎡。3、发光点颜色组合 1R1G1B。4、发光芯片封装形式：SMD1212。5、单元模组尺寸 320mm*160mm。6、最佳可视距离 1.5-50 米。7、水平/垂直可视角度：≥170°。8、最大功耗 ≤620W/㎡。9、使用寿命≥ 100000 小时。10、LED 像素失控率：≤0.0001。11、色温：100...( 芯片封装 在正文中 )

芯片封装管壳中标公告 中电科思仪科技股份有限公司 发布时间：20240403 主要内容：原则上应在本单位合格供应商目录内，并符合该产品对相关资质、能力的要求，线下比价，姜老师，电话：0532-86899430 中标供应商信息 供应商名称：聚源精电科技（北京）有限公司 中标金额（/万元）：9.5( 芯片封装 在正文中 )

...品牌 备注说明 单位 数量 最高限价（元） 交期 1 1 插座 QFN64老化插座 国产 芯片封装见附件；要求插座在125摄氏度使用条件下寿命不小于2万小时,提供3年免费保修,包括换针等维修;交货前提供不少于3个样品进行验证. 插座每年需按甲方要求检查连通性并进行超声波清洗 个 600 206400 8周 二、资格条件 1.具有独立法人资格，有独立承担民事责...( 芯片封装 在正文中 )

...购要求：所购买的设备主要用于超晶格红外探测器多光谱集成、低暗电流红外探测器制备、智能光计算芯片封装、新型飞行器光纤传感器件的研制，对推动航空航天装备的发展具有重要意义。 313.8 2024-04 19 北京工商大学 特定行业公用经费 采购数量：1,采购目标：人力资源管理与服务平台采用整体规划、分期建设、分步实施、持续优化的建设策略，建设内容包括基础人事、考...( 芯片封装 在正文中 )

HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***0 场次名称 HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工 商品分类 服务 采购单位 航天恒星科技有限公司 报价有效期 2024-03-18 11:30:00.0 至 2024-03-25 11:30:00.0( 芯片封装 在正文中 )

HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***4 场次名称 HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工 商品分类 服务 采购单位 航天恒星科技有限公司 报价有效期 2024-03-08 09:00:00.0 至 2024-03-15 09:00:00.0( 芯片封装 在正文中 )

...405-ZX 采购项目及拟定的供应商 采购项目名称 物资品类 供应商名称 人工智能边缘计算芯片封装服务采购 人工智能边缘计算芯片封装服务采购 湖南越摩先进半导体有限公司 江苏中科智芯集成科技有限公司 杭州晶通科技有限公司 备注 公示期限从2024年3月4日至2024年3月7日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）...( 芯片封装 在正文中 )

...一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 数字芯片封装与中测 场次号： XJ***5 询价开始时间： 2023-11-24 16:14:21 询价结束时间： 2023-12-06 16:14:21 参与方式： 定向询价 出价方式： 一次性出价 发布单位： 航天恒星科技有限公司 最终用户： 航天恒星科技有限公司 操作员： 王雷 联系人：...( 芯片封装 在正文中 )

...一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： NR-SoC数字芯片封装与中测 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2023-11-03 16:14:21 询价结束时间： 2023-11-13 16:14:21 参与方式： 定向询价 出价方式： 一次性出价 发布单位： 航天恒星科技有限公司 最终用户： 航天恒星科技有限公司 操作员： 王雷...( 芯片封装 在正文中 )

各用户： 全军武器装备采购信息网2023年11月3日发布各类采购信息如下(信息发布情况以全军武器装备采购信息网网站公告为准) 序号 项目名称 统一编码 信息栏目 密级 有效时限 在线对接 1 模拟仿真案例数据生产系统 HLJDGG*** 军队公告- 公开招标 公开 2023/11/10 否 2 “CMACast气象数据卫星广播接收处理系统”升...( 芯片封装 在正文中 )

...01HAI-SOP8模块封测 江苏华石电子科技有限公司 池州华宇电子科技股份有限公司 压力芯片封装服务采购 压力芯片封装服务采购 苏州捷研芯电子科技有限公司 苏州英尔捷半导体有限公司 备注 公示期限从2023年10月26日至2023年10月31日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至北...( 芯片封装 在正文中 )

...价 ￥ 技术参数及配置要求 质量等级：工业级速度等级：-2芯片面积：45mm x 45mm芯片封装：FFG1927高性能IO端口数量：600逻辑单元（LUT）数量：693,120分布式存储单元（RAM）：10,888KbDSP内核数量：3,60018K块RAM数量：2,94036K块RAM数量：1,470高速串行口（GTH）数量：80工作温度：-40℃～10...( 芯片封装 在正文中 )

招标编号2023CUC-YJY-PT0531 2023-2024年联通研究院毫米波终端AIP模块研发(第二次）已由中国联合网络通信有限公司研究院批准建设，本项目的招标人为中国联合网络通信有限公司研究院，资金来源为企业自筹且已落实，具备招标条件，现委托普天信息工程设计服务有限公司（招标代理机构）对该项目进行国内公开招标。（电子形式） 一、项目概况与招标内容 （...( 芯片封装 在正文中 )

芯片封装加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***5 场次名称 芯片封装加工 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-09-11 10:15:00.0 至 2023-09-14 10:15:00.0( 芯片封装 在正文中 )

芯片封装加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***3 场次名称 芯片封装加工 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-09-01 19:35:00.0 至 2023-09-06 19:35:00.0( 芯片封装 在正文中 )

招标编号2023CUC-YJY-PT0531 2023-2024年联通研究院毫米波终端AIP模块研发已由中国联合网络通信有限公司研究院批准建设，本项目的招标人为中国联合网络通信有限公司研究院，资金来源为企业自筹且已落实，具备招标条件，现委托普天信息工程设计服务有限公司（招标代理机构）对该项目进行国内公开招标。（电子形式） 一、项目概况与招标内容 （一）招标编...( 芯片封装 在正文中 )

...芯片封装设计制造技术服务项目竞争性谈判公告 发布时间：2023-08-30 11:40:00 芯片封装设计制造技术服务项目竞争性谈判公告 一、采购项目基本信息: 公告开始时间：2023年08月29日10时00分 （北京时间） 公告结束时间：2023年09月04日17时00分 （北京时间） 项目编号：***04 项目名称：芯片封装设计制造技术服...( 芯片封装 在正文中 )

相关附件（单击附件直接下载）: ***67264.pdf 信息详情请查看附件 ***67264.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...投标人须同时通过VISA国际组织的卡片生产资格认证（Card Manufacturer）、芯片封装资格认证（Chip Embedder）、芯片预个人化资格认证(Chip Pre-Personalizer)、IC卡/磁条卡个人化资格认证（Card Personalizer-IC,Magnetic Stripe）； 4、投标人须同时通过MasterCard国际组...( 芯片封装 在正文中 )

接口芯片封装加工2询价公告 场次号/项目编号 XJ***8 场次名称 接口芯片封装加工2 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-05-29 14:30:00.0 至 2023-06-01 14:30:00.0( 芯片封装 在正文中 )

接口芯片封装加工1询价公告 场次号/项目编号 XJ***1 场次名称 接口芯片封装加工1 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-05-25 20:30:00.0 至 2023-05-30 20:30:00.0( 芯片封装 在正文中 )

通用接口芯片封装加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***2 场次名称 通用接口芯片封装加工 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-05-25 20:30:00.0 至 2023-05-30 20:30:00.0( 芯片封装 在正文中 )

北京信息科技大学市属高校分类发展—智能控制平台建设与高水平应用创新型人才培养（苏中）-国产设备采购项目第三包公开招标公告 交易项目编号：S110000C***1 发布时间：2023-05-23 项目概况 市属高校分类发展—智能控制平台建设与高水平应用创新型人才培养（苏中）-国产设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区科技园工商联大厦...( 芯片封装 在正文中 )

[公开]北京信息科技大学市属高校分类发展—智能控制平台建设与高水平应用创新型人才培养（苏中）-国产设备采购项目第三包公开招标公告 2023-05-23 项目概况 市属高校分类发展—智能控制平台建设与高水平应用创新型人才培养（苏中）-国产设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区科技园工商联大厦B座1401室获取招标文件，并于2023-06-14 09...( 芯片封装 在正文中 )

接口芯片封装加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***3 场次名称 接口芯片封装加工 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-05-10 19:35:00.0 至 2023-05-15 19:35:00.0( 芯片封装 在正文中 )

通用接口芯片封装加工询价公告 场次号/项目编号 XJ***5 场次名称 通用接口芯片封装加工 商品分类 服务 采购单位 北京轩宇空间科技有限公司 报价有效期 2023-05-10 19:35:00.0 至 2023-05-15 19:35:00.0( 芯片封装 在正文中 )

...高速存储自动测试系统 1 DRAM、NAND闪存和新型RRAM、FRAM、MRAM以及多芯片封装（MCP）正迅速向更高速和更大芯片容量转型，迫切需要能够提供多功能、高性能和低测试成本的存储器测试系统，对存储器件进行晶圆分选测试和后道封装测试。具体详见招标文件第四章采购需求。 合同履行期限：合同签订后180日内交货并安装完毕 本项目( 不接受 )联合体投标。...( 芯片封装 在正文中 )

...芯片封装询价公告 询价编号：SJY-202312-XJ011.采购条件 本采购项目“工业芯片测试和应用推广服务平台”（项目编号：2300-K1220034）已经批准，采购人为北京全路通信信号研究设计院集团有限公司，资金来源为专项资金。该项目已具备采购条件，现对该项目进行公开询价。 2.采购内容 2.1采购内容：SOP24形式样片封装与QFP100形式批量封装...( 芯片封装 在正文中 )

...知书编码: *** 询价通知书名称: 中国五矿集团有限公司科技专项计划项目芯片封装基板用极细微型钻头及超硬涂层关键技术 采购联系人: 钱锋 采购联系人电话: 采购联系人传真: 采购联系人EMAIL: 谈判公告 五矿国际招标有限责任公司受中国五矿集团有限公司的委托，参照竞争性谈判方式流程等有关规定，现对中国五矿集团有限公司科技专项计划项目芯片封...( 芯片封装 在正文中 )

...情况 项目编号：BIECC-22ZB1236/清设招第2022752号 项目名称：清华大学芯片封装实验系统购置项目 预算金额：人民币178.9万元 最高限价：人民币178.9万元 采购需求：新建芯片封装工艺实验系统用于电子工艺实习教学，延展电子工艺实习教学的深度，构建了从集成电路到电子产品整机组装的工艺实践教学能力，同时满足制造工程体验、制造工程实践等课程对...( 芯片封装 在正文中 )

...清华大学芯片封装实验系统购置项目（清设招第2022752号）招标公告 查看原文 招标公告 一、项目基本情况 项目编号： BIECC-22ZB1236/ 清设招第 2022752 号 项目名称：清华大学芯片封装实验系统购置项目 预算金额：人民币 178.9 万元 最高限价：人民币 178.9 万元 采购需求：新建芯片封装工艺实验系统用于电子工艺实习教学，延展电...( 芯片封装 在正文中 )

需求公告信息如下： 中国科学院自动化研究所 采购单位：【自动化研究所】 供应商资质要求：【点击查看】 采购项目编号：【CGM20220728】 备注： 【点击查看】 到货日期：【2022-11-21】 技术指标附件：【自动化所采购项目需求表.docx】 采购项目名称 参考规格型号 采购数量 备注 操作 芯片封装服务 无 1批 立即报价 欢迎广大供应商前来报价( 芯片封装 在正文中 )

...清华大学2022年11月政府采购意向-芯片封装实验系统 详细情况 2022年10月18日 17:13 芯片封装实验系统 项目所在采购意向： 清华大学2022年11月政府采购意向 采购单位： 清华大学 采购项目名称： 芯片封装实验系统 预算金额： 178.900000万元(人民币) 采购品目： A02062099其他电气机械设备 采购需求概况 ： 芯片封装实验...( 芯片封装 在正文中 )

...ank"详见项目详情 123.480000 2022年11月 详见项目详情 4 清华大学 芯片封装实验系统 A02062099其他电气机械设备 详见项目详情 178.900000 2022年11月 详见项目详情 5 清华大学...( 芯片封装 在正文中 )

...询价标题 芯片封装陶瓷基板外协 场次号 XJ***3 询价开始时间 2022-07-07 18:00:00 询价结束时间 2022-07-13 23:55:50 参与方式 非定向询价 出价方式 多次性出价 发布单位 北京卫星制造厂有限公司 最终用户 北京卫星制造厂有限公司 联系人 李先生 联系方式 010-68115334 付款方式 验收合格...( 芯片封装 在正文中 )

...中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-芯片封装加工 详细情况 2022年05月31日 10:52 芯片封装加工 项目所在采购意向： 中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向 采购单位： 中国科学院微电子研究所 采购项目名称： 芯片封装加工 预算金额： 300.000000万元(人民币) 采购品目： C0908-其他专业技术服务...( 芯片封装 在正文中 )

...板载芯片封装成型系统已具备招标条件，项目招标人为华东微电子技术研究所，资金为国拨，资金已落实。北京国科军友工程咨询有限公司（招标机构）受华东微电子技术研究所（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。 1.招标产品的名称、数量及主要技术参数 1.1货物需求一览表 序号 货物名称 数量 *交货期 交货地点 1 板载芯片封装成型系统 1 合同签订后150天内...( 芯片封装 在正文中 )

板载芯片封装成型系统招标公告 时间：2022-04-25 12:25 收藏 预告 暂无数据 公告 2022-04-25板载芯片封装成型系统招标公告 变更 暂无数据 公示 暂无数据( 芯片封装 在正文中 )