陕西芯片封装招标采购

陕西赛福仪表有限公司阀门驱动芯片采购项目（二次） 中标候选人公示 （招标编号：CGXSB-24-010/TZC-ZB2024-013） 公示结束时间：2024 年 04月20日 一、评标情况 标段(包)[001]陕西赛福仪表有限公司阀门驱动芯片采购项目（二次）: 1、中标候选人基本情况 中标候选人第 1 名：西安富瑞达电子科技有限公司，综合单价：0.82元/...( 芯片封装 在正文中 )

陕西赛福仪表有限公司复位芯片采购项目（二次） （招标编号：CGXSB-24-011/TZC-ZB2024-014） 公示结束时间：2024 年 04月20日 一、评标情况 标段(包)[001]陕西赛福仪表有限公司复位芯片采购项目（二次）: 1、中标候选人基本情况 中标候选人第 1 名：西安富瑞达电子科技有限公司，综合单价：1.90元/片，质量：合格，工期/交...( 芯片封装 在正文中 )

西安市高陵区高家小学在政采商城电子卖场完成协议供货直购采购，采购结果确认如下： 一、项目概述 采购编号：SCDD-高陵区-2023-290336 采购单位：西安市高陵区高家小学 所属区域：西安市 预算金额(元)：9,600.00 成交时间：2023-10-20 19:02:58 采购人联系方式：张磊/*** 采购计划备案书/核准书编号：NZC...( 芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年04月至2024年05月采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 西安工业大学“大思政”育人创新研究基地 采购内容:曲面屏、多媒体讲台、思政AR沙盘、大思政考核终端、...( 芯片封装 在正文中 )

市不动产登记中心在政采商城电子卖场完成协议供货直购采购，采购结果确认如下： 一、项目概述 采购编号：SCDD-榆林市-2023-299310 采购单位：市不动产登记中心 所属区域：榆林市本级 预算金额(元)：76,635.00 成交时间：2023-12-13 10:29:28 采购人联系方式：李明/*** 采购计划备案书/核准书编号：NZC...( 芯片封装 在正文中 )

一、合同编号：SCHT-2024-324216 二、合同名称：团省委机关鼓粉盒等直接订购采购合同 三、项目编号：SCDD-2024-310594 四、项目名称：团省委机关采购订单 五、合同主体 采购人(甲方)：团省委机关 地址：陕西省西安市请选择街道/乡镇碑林区红缨路158号 联系方式：88412021 供应商(乙方)：陕西省公共资源交易服务有限公司 地址：...( 芯片封装 在正文中 )

榆林市不动产登记中心在政采商城电子卖场完成协议供货直购采购，采购结果确认如下： 一、项目概述 采购编号：SCDD-榆林市-2024-307551 采购单位：榆林市不动产登记中心 所属区域：榆林市本级 预算金额(元)：30,197.00 成交时间：2024-03-25 10:20:13 采购人联系方式：李明/*** 采购计划备案书/核准书编号...( 芯片封装 在正文中 )

询价单信息 询价单编号： XJ***4 询价标题： 分谈-海泰电子-芯片/871厂 最终用户： 陕西海泰电子有限责任公司 来源： 采购 开始日期： 2024-04-18 16:24:01.0 结束日期： 2024-04-22 12:00:01.0 联系人： 贺工 联系方式： *** 操作员： 贺彦博 发布单位： 陕西海泰电子有...( 芯片封装 在正文中 )

西安市二府庄军队离休退休干部休养所在政采商城电子卖场完成协议供货直购采购，采购结果确认如下： 一、项目概述 采购编号：SCDD-西安市-2024-303384 采购单位：西安市二府庄军队离休退休干部休养所 所属区域：西安市 预算金额(元)：1,050.00 成交时间：2024-01-19 11:49 采购人联系方式：西安市二府庄军队离休退休干部休养所/029...( 芯片封装 在正文中 )

西安市二府庄军队离休退休干部休养所在政采商城电子卖场完成协议供货直购采购，采购结果确认如下： 一、项目概述 采购编号：SCDD-西安市-2024-310752 采购单位：西安市二府庄军队离休退休干部休养所 所属区域：西安市 预算金额(元)：420.00 成交时间：2024-04-17 15:34 采购人联系方式：西安市二府庄军队离休退休干部休养所/18966...( 芯片封装 在正文中 )

项目概况 骑行服项目招标项目的潜在投标人应在全国公共资源交易平台（陕西省﹒西安市）网站〖首页﹒〉电子交易平台﹒〉陕西政府采购交易系统﹒〉企业端〗获取招标文件，并于 2024年05月09日 09时30分 （北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：0701-***8 项目名称：骑行服项目 采购方式：公开招标 预算金额：3,133,...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-18 15:11:52 截止时间：2024-04-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：53.9万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 可编程脉冲电源 场次号： XJ02403290...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-18 15:11:53 截止时间：2024-04-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：41.281万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 信号融合系统组件 场次号： XJ02403...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-18 15:11:58 截止时间：2024-04-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：114.8094万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 硅橡胶灌注机 场次号： XJ02404...( 芯片封装 在正文中 )

为进一步提升中国地质调查局西安地质调查中心自主研发的“地学大数据微服务驱动框架/地学通用数据互操作与存储工具（以下简称系统）”的稳定性和安全性，特面向社会公开优选测评单位，对系统开展功能性、接口测评、性能效率、可靠性、可移植性测试，并提供系统与国产化操作系统的适配性服务，欢迎具有相应资质的单位报名并提交相关材料。 一、优选需求 系统需测试的功能模块： 1....( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:07 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 伺服交流电机 场次号： XJ***0 询价开始时间： 2024-04-16 18:47:58...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:09 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 不锈钢管询价20240416 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:27 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 继电器、电流互感器、 端子排及元器件辅材 场次号： XJ***6 询价开始时间： 2024-...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:40 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 低温涡轮流量计 场次号： XJ***3 询价开始时间： 2024-04-17 1...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:42 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 直通式低温气动截止阀 场次号： XJ***0 询价开始时间： 2024-04-1...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:43 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 专业领域：探测与识别 一、采购清单 探测与识别 二、主要内容 标题： 露点传感器 场次号： XJ***8 询价开始时间： 2024-04-17 11:...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:47 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 低温气动球阀 场次号： XJ***6 询价开始时间： 2024-04-17 11...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:50 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 过滤器 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2024-04-17 11:50...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:55 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 转接架等 场次号： XJ***4 询价开始时间： 2024-04-17 11:5...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:00 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 加固笔记本 场次号： XJ***9 询价开始时间： 2024-04-17 11:...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:23 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 聚酰亚胺棒 场次号： XJ***7 询价开始时间： 2024-04-17...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:28 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：探测与识别 一、采购清单 探测与识别 二、主要内容 标题： 数显式压力变送器、液位变送器、 环境参数传感器 场次号： XJ***7 询价开始...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:30 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 钢材一批 场次号： XJ***6 询价开始时间： 2024-04-17...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:36 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 电磁活门箱 场次号： XJ***7 询价开始时间： 2024-04-17 10:...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:38 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 配气台 场次号： XJ***1 询价开始时间： 2024-04-17 10:55...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:39 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 分节式电容液位计 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2024-04-17...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:38:44 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 灌封胶 场次号： XJ***0 询价开始时间： 2024-04-17 1...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-18 14:39:02 截止时间：2024-04-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 应变传感器过程校准仪 场次号： XJ***0 询价开始时间： 2024-04-1...( 芯片封装 在正文中 )

...GGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 255 某芯片封装中标公告 HLJGGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 256 设备双清单审查中标公告 HLJGGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 257 某卡中标公告 HLJGGG2024031...( 芯片封装 在正文中 )

电子陶瓷芯片封装中试平台及生产线项目招标公告 发布日期：2024年02月05日 附件下载:电子陶瓷芯片封装中试平台及生产线项目招标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

芯片封装询价公告 场次号/项目编号 XJ***0 场次名称 芯片封装 商品分类 其它物品 采购单位 西安航天天绘数据技术有限公司 报价有效期 2024-01-04 09:00:00.0 至 2024-01-11 09:00:00.0( 芯片封装 在正文中 )

芯片封装询价公告 场次号/项目编号 XJ***2 场次名称 芯片封装 商品分类 其它物品 采购单位 西安航天天绘数据技术有限公司 报价有效期 2023-12-25 10:30:00.0 至 2024-01-01 10:30:00.0( 芯片封装 在正文中 )

...电信学部微电子学院芯片封装加工服务 采购项目 院级磋商采购公告 日期：2023-10-16 项目名称：CRT心脏起搏器芯片封装加工服务 项目编号：电信采招（2023.19#） 项目联系方式 项目联系人：韩老师 项目联系电话、邮箱： 82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn 采购单位联系方式 采购单位： 电信学部微电子学院 联系人、联系电话、邮...( 芯片封装 在正文中 )

...F） 晶弘/晶元 150个 定制白光LED芯片（型号HL1024C） 兆驰 100个 四种芯片封装加工 广州半导体所 250个 芯片测试分析 250个 （5）芯片存放盒 名称 厂家 数量 芯片存放盒 立晶科技 30个 注：若公告内容与第三章技术要求内容不一致，以第三章技术要求为准。 因项目需求特殊，光电耦合器需指定中国电子科技集团公司第四十四研究所品牌；采集...( 芯片封装 在正文中 )

各用户： 全军武器装备采购信息网2023年6月9日发布各类采购信息如下(信息发布情况以全军武器装备采购信息网网站公告为准) 序号 项目名称 统一编码 信息栏目 密级 有效时限 在线对接 1 XX装备效费评估分析系统（二次）招标公告 HLJDGG*** 军队公告- 公开招标 公开 2023/06/16 否 2 某装备中期XX评估数据服务平台开发...( 芯片封装 在正文中 )