北京晶片招标采购

...状况 预算 （万元） 预计采购时间 备注 1 鼻内镜（30度） 科室现有storz数字化三晶片影像系统，需配置2根鼻内镜用于临床手术中的鼻腔的检查、诊断和治疗 9.8 2024.5 二、单一来源供应商名称及采购理由： 序号 项目名称 供应商名称 采购理由 1 鼻内镜（30度） 大益同心（北京）科技发展有限公司 科室现有storz数字化三晶片影像系统，需配置2...( 晶片 在正文中 )

...备份，支持环路备份保证屏体稳定运行； 封装技术采用 R、G、B 全倒装无焊线工艺，LED 晶片尺寸单边最短边100μm。晶片直接焊在PCB 上，无焊线，散热好； LED 面板设计按共阴原理设计，采用恒流驱动技术，保证屏体低灰高一致性、高刷新的同时，实现低功耗、低温升 水平视角175°；垂直视角175° 峰值亮度：2400cd/m2 最大对比度：30000:1...( 晶片 在正文中 )

...26.直探头：4MHz常规直探头,直径10mm 27.斜探头：45°，4MHz常规斜探头,晶片：8*9mm；60°，4MHz常规斜探头,晶片：8*9mm 28.双晶探头：2MHz双晶直探头，晶片：7*18mm 29.延时块探头：5MHz,0.25英寸延时块探头，自带延迟块 ；15MHz,0.25英寸延时块探头，自带延迟块 30.探头连接线：匹配以上探头的连接...( 晶片 在正文中 )

...编码 物资描述 采购数量 计量单位 计划交货期 1 M***3866 探头晶片 1 批 2024-05-11 询价说明： 已签订战略合作协议 附件：...( 晶片 在正文中 )

...709004 ,轮探头充液灌\B17;探伤车\进口,1.000个;10709006 ,0度晶片\B3-80;探伤车\进口,1.000件;10709039 ,45度晶片\B4;探伤车\进口,1.000件;10709029 ,70度晶片\B5;探伤车\进口,1.000件;10709030 ,侧打晶片\B6;探伤车\进口,1.000件;11369757 ,水泵\C...( 晶片 在正文中 )

...机械进行冲击，使得裂纹从划痕位置沿晶体的正交向量裂开并精准的通过裂解位置标记点, 从而完成晶片的完整裂解。 工艺研发，生产中，需要通过机械裂解的形式，快速，精确的制备纳米级定点SEM截面样品，裂解精度达到0.1um；高精度裂解单样品制备时间不超过15分钟。。 2.3 交货时间：合同生效后420天。 投标人资格要求 3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营...( 晶片 在正文中 )

...4-19 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：先进材料与制造 声学晶片采购 中标公告 一、项目概要 1.项目名称：声学晶片采购； 2.项目编号：0730-2411JP0090-01。 二、主要内容 1.招标人：云南保利天同水下装备科技有限公司； 2.采购代理机构：中航技国际经贸发展有限公司； 3.采购代理机构地址：北京市朝阳区慧忠路5...( 晶片 在正文中 )

...中国电子科技集团公司第十一研究所非规则晶片自动粘片机采购项目招标公告 （招标编号：0722-2024JT0006LXO） 项目所在地区：北京市 一、招标条件 本中国电子科技集团公司第十一研究所非规则晶片自动粘片机采购项目已由审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金206.4万元，招标人为中国电子科技集团公司第十一研究所。本项目已具备招标条件，现招标方...( 晶片 在正文中 )

...中国电子科技集团公司第十一研究所非规则晶片自动粘片机采购项目招标公告 （招标编号：0722-2024JT0006LXO） 项目所在地区：北京市 一、招标条件 本非规则晶片自动粘片机采购项目已由审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金206.4万元，招标人为中国电子科技集团公司第十一研究所。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 二、项目概况和招...( 晶片 在正文中 )

...-03-31 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件 1.晶片、LT压电薄膜晶片、GaN功放芯片、飞控组件等项目 2.专业领域：电子元器件 3.需求分类：器件器材类 4.中标详情：详见附件 5.有效截止时间： 2024-03-31 6.联系人：唐牛 7.联系方式：*** 8. 需求描述：晶片（LT42°4"*0...( 晶片 在正文中 )

...LJGGG*** 专业领域：电子元器件 GaN功放芯片、放大器、陶瓷外壳、晶片等项目 2.专业领域：电子元器件 3.需求分类：器件器材类 4.中标详情：详见附件 5.有效截止时间： 2024-03-31 6.联系人：唐牛 7.联系方式：*** 8. 需求描述：GaN功放芯片(NC11630MC-1418P15)、放大器(HH-...( 晶片 在正文中 )

...统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件 1.LT压电薄膜晶片、GNSS-OEM板(元器件二筛)、变频模块控制接口板、导航计算机等项目中标公告 2.专业领域：电子元器件 3.需求分类：器件器材类 4.中标详情：详见附件 5.有效截止时间： 2024-03-31 6.联系人：唐牛 7.联系方式：*** 8. 需求...( 晶片 在正文中 )

...-03-31 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：电子元器件 1.晶片、控制板、表贴外壳座、接口板等项目中标公告 2.专业领域：电子元器件 3.需求分类：器件器材类 4.中标详情：详见附件 5.有效截止时间： 2024-03-31 6.联系人：唐牛 7.联系方式：*** 8. 需求描述：晶片(LT42°4"*0.25m...( 晶片 在正文中 )

...JQ06-F5131、数字减影血管造影机更换机械控制模块2023-JQ06-F5132、三晶片摄像系统更换光学硬镜2023-JQ06-F5133项目成交结果公示 2023-12-26 数字减影血管造影机更换机架电缆+电机2023-JQ06-F5130、手术床更换维修备件，移机等2023-JQ06-F5131、数字减影血管造影机更换机械控制模块2023-JQ0...( 晶片 在正文中 )

...间距≤1.25mm；显示尺寸：宽5.4米*高1.6875米=9.11平米， 2、封装方式及晶片：采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好。发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片的波长误差值在±1nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在5%以内； 3、单元比例：16:9； 4、平整度及缝隙：平整度≤0.08mm，模块拼接间隙≤0.0...( 晶片 在正文中 )

...信自动控制有限公司 北京瑞轩兴达电子技术有限公司 （2）中标内容： 空气温度传感器/镜组/晶片盒/花篮 （3）中标价格： 16,468.00元 3,400.00元 三、其他 （1）本公告的发布日期：2023年12月05日 中标供应商信息 供应商名称：苏州钧信自动控制有限公司 中标金额（/万元）：1.6468 供应商名称：北京瑞轩兴达电子技术有限公司 中标金额...( 晶片 在正文中 )

...JQ06-F5131、数字减影血管造影机更换机械控制模块2023-JQ06-F5132、三晶片摄像系统更换光学硬镜2023-JQ06-F5133单一来源公示 2023-11-28 数字减影血管造影机更换机架电缆+电机2023-JQ06-F5130、手术床更换维修备件，移机等2023-JQ06-F5131、数字减影血管造影机更换机械控制模块2023-JQ06-...( 晶片 在正文中 )

...64.2通道TOFD;包含离线分析软件，5L64-0.6*10,频率5MHz，阵元数64，晶片尺寸0.6*10，线长2米 参考链接 售后服务 12个月 成交信息 成交供应商： 云泰智信（北京）科技有限公司...( 晶片 在正文中 )

...0.00元 元 2023-11-30 00:00:00 北京 北京德士华科技有限公司 石英晶片 10MHz 10MHz 是 / 33.000个 6500.00元 214500.00元 2023-11-23 00:00:00 北京 北京北方复盛压缩机成套设备有限公司 石英晶片 10MHz 10MHz 是 / 个 7200.00元 元 2023-11-23 00...( 晶片 在正文中 )

...项目名称 复合晶片 项目编号 清设比选20231547号 公告开始日期 2023-10-31 09:05:12 公告截止日期 2023-11-03 10:00:00 采购单位 清华大学 付款方式 货到付款100% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 签订合同后1个工作日内 预算总价 ￥ 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 北京市清华大...( 晶片 在正文中 )

砷化镓外延晶片询价结果 场次号 XJ***9 场次名称 砷化镓外延晶片 交易类型 商品询价 发布单位 北京东方计量测试研究所 成交时间 2023-10-24 17:45:34.0( 晶片 在正文中 )

...0231010203 军工公告- 询价 公开 2023/10/20 否 309 砷化镓外延晶片 HDJGGG*** 军工公告- 询价 公开 2023/10/20 否 310 大面阵亚微米像元探测器成像模组研制 HDJGGG*** 军工公告- 询价 公开 2023/10/20 否 311 材料理化检测费 HDJGGG202310...( 晶片 在正文中 )

...北京怀柔实验室2023年碳化硅晶片清洗机科研设备采购项目中标公告 一、项目编号：KJY20231479（招标文件编号：KJY20231479） 二、项目名称：北京怀柔实验室2023年碳化硅晶片清洗机科研设备采购项目 三、中标（成交）信息 供应商名称：北京华林嘉业科技有限公司 供应商地址：北京市通州区宋庄镇后夏公庄村村委会东南1000米 中标（成交）金额：58...( 晶片 在正文中 )

...,右单元固定装置\TE60043223;探伤车\国产,3.000件;12529563 ,晶片\偏斜70°;探伤车\国产,4.000件;12693376 ,探轮架\RSU-XF9;探伤车\国产,4.000件;12529567 ,探轮芯轴\三芯;探伤车\国产,3.000件;12693329 ,45度晶片\B4;探伤车\国产,4.000件;12529568 ,磁...( 晶片 在正文中 )

...GG*** 军工公告- 询价 公开 2023/08/20 否 153 硅单晶片 HLJGGG*** 军工公告- 询价 公开 2023/08/20 否 154 控制器电路 HLJGGG*** 军工公告- 询价 公开 2023/08/20 否 155 矢网模块 HLJGGG*** 军工公告- 询价...( 晶片 在正文中 )

...化学机械抛光机设备 数量：1台 简要技术规格：化学机械抛光机是一种通过机械研磨和化学腐蚀使晶片变平并去除表面损伤层的半导体工艺设备，具体规格如下： 1)适用于6英寸硅晶圆； 2)抛光厚度1微米~10微米； 3)厚度控制精度小于等于1微米； 4)粗糙度Ra小于0.5nm； 5)片内总厚度差小于等于2微米。 招标机构：天恒招标有限公司 招标人：北京怀柔实验室 开...( 晶片 在正文中 )

...化学机械抛光机设备 数量：1台 简要技术规格：化学机械抛光机是一种通过机械研磨和化学腐蚀使晶片变平并去除表面损伤层的半导体工艺设备，具体规格如下： 1)适用于6英寸硅晶圆； 2)抛光厚度1微米~10微米； 3)厚度控制精度小于等于1微米； 4)粗糙度Ra小于0.5nm； 5)片内总厚度差小于等于2微米。 招标机构：天恒招标有限公司 招标人：北京怀柔实验室 开...( 晶片 在正文中 )

...化学机械抛光机设备 数量：1台 简要技术规格：化学机械抛光机是一种通过机械研磨和化学腐蚀使晶片变平并去除表面损伤层的半导体工艺设备，具体规格如下： 1)适用于6英寸硅晶圆； 2)抛光厚度1微米~10微米； 3)厚度控制精度小于等于1微米； 4)粗糙度Ra小于0.5nm； 5)片内总厚度差小于等于2微米。 招标机构：天恒招标有限公司 招标人：北京怀柔实验室 开...( 晶片 在正文中 )

...7% 箱体支持X/Y/Z六向调节 具有对防毛毛虫技术的有效控制: Micro矩阵倒装LED晶片采用电极Pad导热，散热面积大、LED晶片结温低、电极四周绝缘包覆层厚，避免由于水汽、卤素、逆偏电压过高造成的离子迁移, 杜绝毛毛虫现象； 驱动方式：共阴恒流源驱动设计； 输入接口：单路最大支持 4K（4096*2160@60Hz）视频接入，无需外部转接，可直接接入...( 晶片 在正文中 )

...国 是 是 像素间距1.25mm， 封装技术：R、G、B全倒装LED封装技术，无焊线工艺，晶片每边尺寸＜90μm； 模组尺寸300*168.75mm 单元尺寸600*337.5mm 箱体材质：压铸铝，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计 模组间隙：≤0.1mm模组平整度≤0.1mm 单元平整度偏差≤0.05mm 模组底壳...( 晶片 在正文中 )

...名称：研磨减薄机设备 数量：1台 简要技术规格：研磨减薄机是一种通过磨轮机械打磨的方式减薄晶片的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆； 2）去除厚度范围5微米~1500微米； 3）目标厚度与实际厚度偏差±1微米； 4）片内总厚度差小于1.5微米； 5）片间总厚度差小于等于±2微米。 招标机构：天恒招标有限公司 招标人：北京怀柔实验室 开标时...( 晶片 在正文中 )

...名称：研磨减薄机设备 数量：1台 简要技术规格：研磨减薄机是一种通过磨轮机械打磨的方式减薄晶片的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆； 2）去除厚度范围5微米~1500微米； 3）目标厚度与实际厚度偏差±1微米； 4）片内总厚度差小于1.5微米； 5）片间总厚度差小于等于±2微米。 招标机构：天恒招标有限公司 招标人：北京怀柔实验室 开标时...( 晶片 在正文中 )

...：产品名称：离子注入机设备 数量：2台 简要技术规格：离子注入机是一种通过离子束轰击实现对晶片掺杂的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆，厚度500~1800微米，平边17.5±2mm； 2）注入元素含铝Al、硼B、磷P； 3）注入能量10~300keV，能量偏差＜±1keV； 4）注入束流至少覆盖0.5mA~1.8mA范围； 5）注入剂量...( 晶片 在正文中 )

...国 是 是 像素间距1.25mm， 封装技术：R、G、B全倒装LED封装技术，无焊线工艺，晶片每边尺寸＜90μm； 模组尺寸300*168.75mm 单元尺寸600*337.5mm 箱体材质：压铸铝，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计 模组间隙：≤0.1mm模组平整度≤0.1mm 单元平整度偏差≤0.05mm 模组底壳...( 晶片 在正文中 )

...：产品名称：离子注入机设备 数量：2台 简要技术规格：离子注入机是一种通过离子束轰击实现对晶片掺杂的半导体工艺设备，具体规格如下： 1）适用于6英寸硅晶圆，厚度500~1800微米，平边17.5±2mm； 2）注入元素含铝Al、硼B、磷P； 3）注入能量10~300keV，能量偏差＜±1keV； 4）注入束流至少覆盖0.5mA~1.8mA范围； 5）注入剂量...( 晶片 在正文中 )

...国能朔黄铁路检测救援公司钢轨探伤车维修所需晶片等配件项目公开询价采购项目采购 2023-05-10 10:00:15 国能朔黄铁路检测救援公司钢轨探伤车维修所需晶片等配件项目公开询价采购采购结果公告 （采购编号 WZHB-WZXJ-2023040330） 一、成交供应商： 山西莱威比克科技有限公司 二、公告期： 2023-05-10 至 2023-05-13...( 晶片 在正文中 )

...集成电路科学与工程学院半导体晶片比价结果公示 发布时间：2023-03-18 项目信息 项目名称 半导体晶片 申购业务号 ***4 采购单位名称 集成电路科学与工程学院 成交信息 成 交 价 88000元 成交供应商 厦门中芯晶研半导体有限公司 采 购 清 单 序号 名 称 规格型号 数 量 1 半导体晶片 / 10个 公示期从2023年03...( 晶片 在正文中 )

硅晶片原材料询价结果 场次号 XJ***2 场次名称 硅晶片原材料 交易类型 商品询价 发布单位 北京航天控制仪器研究所 成交时间 2022-12-10 11:11( 晶片 在正文中 )

...中国铁道科学研究院集团有限公司基础设施检测研究所液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次）成交公告 中国铁道科学研究院集团有限公司基础设施检测研究所液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次）成交公告 液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次）（招标编号：0701-***2），确定成交人如下： 一、 成交人信息： 项目名...( 晶片 在正文中 )

...液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次）评审结果公示 发布时间： 2022-11-25 16:06:13 中国铁道科学研究院集团有限公司基础设施检测研究所液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次）评审结果公示 中技国际招标有限公司受中国铁道科学研究院集团有限公司基础设施检测研究所的委托，就其 液浸超声晶片协助机器人及实验配件采购项目（第三次...( 晶片 在正文中 )