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...单信息 询价单编号: XJ***1 询价标题: 分谈+717+华之洋+国产芯片-NYC司 最终用户: 武汉华之洋科技有限公司 来源: 采购 开始日期: 2024-04-28 08:22:14.0 结束日期: 2024-04-30 09:40:27.0 联系人: 南应初 联系方式: *** 操作员: 南应初 发布单位: 武汉华之...( 芯片 在正文中 )
...项目信息 采购项目名称: 动力总成事业部/发动机车间(成都) 芯片贴片 so-20-300mil 意法半导体 采购项目编号: SR24004001-0 采购人名称: 一汽-大众汽车有限公司 采购人地址: 吉林省长春市绿园区东风大街 联系人: 詹苏宇 联系电话: *** 采购方式:%() 竞价采购 公示开始时间: 2024-04-25 13:0...( 芯片 在正文中 )
...一、项目信息 项目名称:市疾控购买测序芯片 项目编号:***726343 项目联系人及联系方式: 孙悦 *** 报价起止时间:2024-04-25 18:29 - 2024-04-29 20:00 采购单位:乌鲁木齐市疾病预防控制中心 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 供应商基本要求:符合《中华人民共和国政府采购法》...( 芯片 在正文中 )
...01-专业分包-二次结构及装修工程一标-招标计划0 2、招标名称: 工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程工程-专业分包-二次结构及装修工程一标-招标计划016 3、招标范围: 详见招标文件 4、招标内容: 详见招标文件 5、项目地址: 上海市浦东新区 二、报名须知: 1、资格要求: ①与招标单位建立服务关系; ②资质等级:建筑装修装饰工程...( 芯片 在正文中 )
...基本情况: 采购项目编号:JXGZ2024-02-1505-1 采购项目名称:南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目 二、项目终止的原因: 采购人因故取消采购任务,本项目终止采购活动。 三、其他补充事宜: 无 四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系: 1.采购人信息 名称:南昌大学 地址:江西省南昌市红谷滩学府大道999号 联系方式:0791-83969...( 芯片 在正文中 )
...公告概要: 公告信息: 采购项目名称 建立汽车芯片检测审查认证相关标准体系及比对分析 品目 服务/专业技术服务/其他专业技术服务 采购单位 国家市场监督管理总局本级 行政区域 北京市 公告时间 2024年04月24日 17:45 评审专家名单 李红玉(评审组长)、张广兴、刘少辉、韩帅、徐天峰 总中标金额 ¥116.000000 万元(人民币) 联系人及联系方...( 芯片 在正文中 )
集成电路(IC) 广东 深圳 发布时间:2024-04-24 采购要求/询价意向 询价物品 PowerBus主站芯片PB620 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片 在正文中 )
光电器件 广东 深圳 发布时间:2024-04-24 采购要求/询价意向 询价物品 抑制传感器芯片 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片 在正文中 )
集成电路(IC) 广东 深圳 发布时间:2024-04-24 采购要求/询价意向 询价物品 IR2153STRPBF N沟双MOS驱动 自振荡半桥驱动芯片 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片 在正文中 )
...询价单信息 询价单编号: XJ***2 询价标题: 分谈+707+电源芯片(F) 最终用户: 中国船舶集团有限公司第七○七研究所 来源: 采购 开始日期: 2024-04-23 19:05:33.0 结束日期: 2024-04-24 13:55:20.0 联系人: F 联系方式: 022-26032675 操作员: 冯津晨 发布单位: 中国船...( 芯片 在正文中 )
芯片设计仿真计算集群项目-中标候选人公示.pdf( 芯片 在正文中 )
归属项目:MC3E018BZ, 供应商:重庆中腾电子科技有限公司, 二十四所芯片采购两颗, 合计:48750元。 中标供应商信息 供应商名称:重庆中腾电子科技有限公司中标金额(/万元):4.875( 芯片 在正文中 )
归属项目:MC3E018BZ, 供应商:成都华微电子科技股份有限公司, 成都华微芯片采购两颗, 合计:18500元。 中标供应商信息 供应商名称:成都华微电子科技股份有限公司中标金额(/万元):1.85( 芯片 在正文中 )
归属项目:MC3E018BZ, 供应商:成都振芯科技股份有限公司, 成都振芯时钟芯片采购两颗, 合计:26500元。 中标供应商信息 供应商名称:成都振芯科技股份有限公司中标金额(/万元):2.65( 芯片 在正文中 )
...发布时间:2024-04-22 20:13:27 一、采购项目及需求单位 采购项目名称 芯片询价 采购项目编号 DEC1002X202401594 采购单位 东方日立(成都)电控设备有限公司 二、项目概况和采购范围 详见集采平台信息 三、报价人资格条件 受邀请的合格供方 四、报价时间 报价开始时间 2024-04-22 20:13:27 报价截止时间 20...( 芯片 在正文中 )
基于锗硅工艺的模拟驱动放大芯片流片服务第三批延期公告.pdf( 芯片 在正文中 )
...本项目为中国移动投资公司国产AI芯片及服务器行业研究服务项目(项目编号:CAP***),采购人为中移投资控股有限责任公司,采购代理机构为北京煜金桥通信建设监理咨询有限责任公司。项目资金由采购人自筹,并已落实。项目已具备采购条件,现进行公开比选,具有服务能力的供应商均可参与。 一、采购货物的名称、数量及主要技术参数 1.1 项目名称:中国移动投...( 芯片 在正文中 )
原答疑截止时间: 2024-04-22 10:00:00 新答疑截止时间: 2024-04-23 15:00:00 原投标截止时间: 2024-04-22 15:00:00 新投标截止时间: 2024-04-23 16:30:00 变更理由:( 芯片 在正文中 )
...询价单信息 询价单编号: XJ***9 询价标题: 电路板、芯片等采购 最终用户: 中国舰船研究设计中心 来源: 采购 开始日期: 2024-04-24 11:26:46.0 结束日期: 2024-04-24 19:10:29.0 联系人: 杨波 联系方式: *** 操作员: 江云峰 发布单位: 中国舰船研究设计中心 出价方式...( 芯片 在正文中 )
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