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年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理变更公告
招标详情
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年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理变更公告
一、项目名称：年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理
二、项目编号：****
三、首次公告时间：2024年4月8日
四、变更内容：
1、本项目投标文件递交截止时间（开标时间）变更为2024年4月30日09时00分。标书代写
招标公告及招标文件其他内容不变！
注：请各投标人在报名结束至开标前****交易中心网站“澄清/变更”公告栏。你所关注的项目有可能进行时间或内容上的调整。调整内容只在“澄清/变更”公告栏中以公告形式公示。招标人（招标代理机构）不再以其他方式通知。如因自身原因未及时关注招标公告或变更(澄清、补充等)公告从而导致投标失败，其后果自行承担。标书代写
联系方式：
| 招标人： |
**** |
招标代理机构： |
**** |
| 地址： |
**市**区**南路499号 |
地址： |
**市**区****贸易中心B段十四层B10号 |
| 联系人： |
田博楠 |
联系人： |
马俊 |
| 电话： |
189****6298 |
电话： |
189****0795 |
| 传真： |
传真： |
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| 邮箱： |
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2024年4月9日
招标进度跟踪
2024-04-22
2024-04-09
信息变更
年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）监理变更公告
当前信息
2024-04-08
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