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****(以下简称“采购方”****总院庆盛科创教育核心区工程、庆盛人工智能产业园及安置配套区工程EPC部分(场地平整、部分道路、管廊、学校等)检测服务(第一标段)—****学校扩建项目钻孔检测劳务分包进行框架协议采购,采购结果公告如下:
一、项目名称
****总院庆盛科创教育核心区工程、庆盛人工智能产业园及安置配套区工程EPC部分(场地平整、部分道路、管廊、学校等)检测服务(第一标段)—****学校扩建项目钻孔检测劳务分包
二、成交供应商、成交金额
成交供应商:****;成交金额:¥65360.00元。
三、成交内容
钻孔检测劳务分包
四、采购方联系方式
联系人:李工
联系电话:020****8970
联系地址:**市**区光宝路3号12楼
采购方:****
日期:2024年03月12日