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光刻键合系统
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17500000.00
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***********公司企业信息
****2024年9月政府采购意向-光刻键合系统 详细情况
| 光刻键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 光刻键合系统 |
| 预算金额： | 1750.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
未来芯片研究与试验测试平台采购光刻键合系统1套。该系统包括双面光刻机、晶圆键合机、活化系统和兆声清洗机。双面光刻机主要用于器件的双面光刻操作及在键合前对晶圆进行对准。晶圆键合机利用晶圆键合技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，实现晶圆级硅硅键合、金金扩散键合、金硅共晶键合、阳极键合等工艺。活化系统采用等离子体来达到表面处理的作用，主要用于对拟键合的晶圆进行清洁。兆声清洗机利用超声波的高频振动，在液体中产生剧烈的涡流和微小气泡，主要用于去除晶圆表面纳/微米级颗粒，从而实现对晶圆表面的彻底清洁。
|
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-07-17
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