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智能芯片混合现实应用系统
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***********公司企业信息
****2024年10月政府采购意向-智能芯片混合现实应用系统 详细情况
| 智能芯片混合现实应用系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 智能芯片混合现实应用系统 |
| 预算金额： | 100.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0311眼镜
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| 采购需求概况 ： |
智能芯片混合现实应用系统，2套，每套系统包含5个芯片感知模块；每模块具体要求包括： 1. 国产芯片混合现实感知系统： (1)可穿戴硬件平台头戴设备：具备32位低功耗MCU，高性能Type-C转MIPIDSI/CSI处理器，双目光学引擎（单眼显示分辨率达1920×1080，刷新率60Hz，显示像元5.62μm，亮度不低于1800nits，Eye relief不低于12mm，Eye box不低于10×5.4，FOV不低于42°，MTF大于27% @30lp/mm），9轴IMU传感器，摄像头640×480/30Hz，8Ω/0.5W喇叭×2，麦克风，物理按键×3。 (2)算力终端：可穿戴硬件平台计算设备应具备不低于4核CPU，8GB内存，256G存储，优先选择鸿蒙、IRIS国产操作系统。 2. 国产芯片人因交互系统： 可穿戴硬件平台动捕设备具备检测四肢的运动状态，包括9轴IMU惯性捕捉和生物电传感功能，采样频率不低于100Hz。 3. 国产芯片电路实验仪： 国产芯片电路实验仪包含完全可编程的国产FPGA，通过16路模拟输入、4路模拟输出和40条数字I/O线路将数据采集和控制。 供货期：签订合同之日起，365个日历日货到采购人指定地点并安装验收完毕。（包括供货，安装，调试，验收合格所需时间）。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要。
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| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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