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芯马产业园年封测100亿片集成电路项目
芯马产业园年封测100亿片集成电路洁净车间设计施工一体化项目(****)
公示期为:2024年09月25日至2024年09月29日
| 中标候选人 | 项目经理/总监 |
| **** | 陈凤 |
| ****集团有限公司 | 汝振国 |
| ****集团有限公司 | 叶建 |
| 候选人名称 | 项目负责人证书 | 项目负责人证书编号 | 投资资质 |
| **** | 机电工程一级建造师 | 赣136********04015 | 机电工程施工总承包二级 |
| ****集团有限公司 | 机电工程一级建造师 | 赣136********17417 | 机电工程施工总承包二级 |
| ****集团有限公司 | 机电工程一级建造师 | 皖134********04047 | 机电工程施工总承包二级 |
中标候选人业绩:
1、资格条件业绩:
| 候选人名称 | 该业绩证明对象 | 业绩名称 | 建设单位(项目业主) | 与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求 | 提交材料证明 | 在投标文件的位置 | 评标结果 |
2、评分业绩:
| 候选人名称 | 该业绩证明对象 | 业绩名称 | 建设单位(项目业主) | 与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求 | 提交材料证明 | 在投标文件的位置 | 评标结果 |
否决投标原因及依据:
| 序号 | 被否决投标单位 | 被否决原因 | 否决投标的依据 | 组织询问核实情况 |
备注说明: