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12吋晶圆级无机红外拆键合设备
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56000000.00
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***********公司企业信息
****2024年11至12月政府采购意向-12吋晶圆级无机红外拆键合设备 详细情况
| 12吋晶圆级无机红外拆键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆级无机红外拆键合设备 |
| 预算金额： | 5600.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
新采购1台12吋晶圆级无机红外拆键合设备，适用于12吋晶圆与硅基新型载板的无机释放层拆键合，要求可支撑厚度≤50μm薄晶圆的拆键合，晶圆台可支持晶圆翘曲≥200μm
|
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-25
2024-12-21
2024-12-19
2024-11-21
2024-11-21
2024-11-13
2024-11-12
2024-09-25
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