招标详情
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集成电路晶圆投片项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称:晶圆68批次
2、招标编号:****
3、招标人/采购人:****
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2024-10-09
6、开标时间:2024-10-09
7、开标地点:线上开标
二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:见附件
三、其他
本公告的发布日期:2024-10-09
招标人/采购人:
联系人:周立志
电话:023-****5687
传真:023-****5687
通信地址: ****花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
中标供应商信息
供应商名称:**** 中标金额(/万元):421.711827
供应商名称:**昂****公司 中标金额(/万元):509.6
供应商名称:**晶合****公司 中标金额(/万元):143.613001
供应商名称:**晶****公司 中标金额(/万元):418.480555
供应商名称:**乐****公司 中标金额(/万元):1.104564
供应商名称:**矽****公司 中标金额(/万元):26.5
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):284.730525
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):91.4688
供应商名称:扬****公司 中标金额(/万元):2.586703
供应商名称:易兆微电子****公司 中标金额(/万元):265.726076
供应商名称:**西南集成****公司 中标金额(/万元):119.954189
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):346.271