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中国民航大学芯片修复试验系统采购项目变更协议
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****芯片修复试验系统采购项目变更协议
一、合同编号： 0063-ZB-****0911
二、合同名称： ****芯片修复试验系统采购项目变更协议
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****芯片修复试验系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区津北公路2898号
联系方式：022-****2963
供应商（乙方）：****
地 址：**省**市高新区丈八六路融城**
联系方式：186****9783
六、合同主要信息
主要标的名称：电路板综合维修测试台
规格型号（或服务要求）：设备必须符合国家监测标准以及该产品的出厂标准
主要标的数量：1
主要标的单价：212700元
合同金额： 134.569900万元
履约期限、地点等简要信息：**市**区津北公路2898号
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-09-30
八、合同公告日期： 2024-10-10
九、其他补充事宜：
附件：
招标进度跟踪
2024-10-10
信息变更
中国民航大学芯片修复试验系统采购项目变更协议
当前信息
标书代写
2023-12-20
2023-12-04
2023-11-10
2023-03-10
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