晶圆有机无机半自动清洗机

发布时间: 2024年10月10日
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****2024年11月政府采购意向-晶圆有机无机半自动清洗机 详细情况
晶圆有机无机半自动清洗机
项目所在采购意向: ****2024年11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 晶圆有机无机半自动清洗机
预算金额: 177.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0111
采购需求概况 :
主要用来实现晶圆有机无机半自动清洗工艺,可进行晶圆的有机无机物的彻底清除,解决在薄膜沉积工艺中由于有机无机物去除不干净而产生的不均匀问题。 主要指标及配置如下: 1、兼容4/6寸晶圆,每批次清洗25片/篮; 2、温控±1℃; 3、具有半自动水枪和气枪功能; 4、具有PLC控制器控制清洗过程。
预计采购时间: 2024-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2024-10-10
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