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委托代理-厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机-招标公告

福建 -厦门

发布时间： 2024年11月12日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

焊机

招标详情

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***********公司企业信息

********学院高精度三维封装倒装焊机项目委托社会代理机构公开招标，招标公告详见：https://www.****.cn/cggg/zygg/gkzb/202411/t****1108_****6505.htm

招标进度跟踪

2024-12-20

合同公告

高精度三维封装倒装焊机

2024-12-03

中标通知

2024-11-12

招标公告

委托代理-厦门大学电子科学与技术学院高精度三维封装倒装焊机-招标公告

当前信息

2024-11-08

招标公告

2024-07-16

招标预告

高精度三维封装倒装焊机

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