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智能芯片混合现实应用系统
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***********公司企业信息
***********公司企业信息
智能芯片混合现实应用系统
一、合同编号： 2024-30803-W11277
二、合同名称： 智能芯片混合现实应用系统
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****智能芯片混合现实应用系统采购
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区中关村南大街5号
联系方式：010-****5670
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区中关村东路18号1号楼10层A-1112-018号
联系方式：189****8324
六、合同主要信息
主要标的名称：智能芯片混合现实应用系统
规格型号（或服务要求）：B50-RPro,BFG01-K2,BFN01-K8,ELVIS Ⅲ,BFMR-IC
主要标的数量：2
主要标的单价：494000.00
合同金额： 98.800000万元
履约期限、地点等简要信息：2024.****.13前拟定合同，2025.****.01前交付货物，地点：****信创A楼
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-13
八、合同公告日期： 2025-01-03
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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