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集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理合同归集信息
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| 集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********50102-HE-002 |
| 合同签订日期 | 2025-05-16 | ||
| 合同类别 | 监理 | 合同金额(万元) | 20.5000 |
| 建设规模 | 工程造价约人民币285.2582万元，装修改造面积：10496.21平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0505MA2255K6XD |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********832338M |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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2025-06-09
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