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【建设工程】安吉半导体封装产业园项目项目招标计划
招标详情
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400-688-2000
项目招标计划
项目概况
项目名称
**半导体封装产业园项目
项目法人或招标人名称
****
项目批准文号
****
建设内容
项目拟在**省安**孝源街道**路7号新增工业用地103.7亩，**生产厂房、办公楼及生活用房总建筑面积为166456.9平方米，其中地上建筑面积161964.1平方米，地下建筑面积4492.8平方米。
建设地点
安**孝源街道**路7号
投资估算
110000.0万元
资金来源
国有自筹
招标计划
标段名称
招标范围
（内容）
合同估算价
（万元）
预估工期
（日历天）
拟招标时间
**半导体封装产业园项目监理
本项目所有施工、管理、验收及保修阶段的全过程监理服务和相关服务。
600.0
450
2025年8月
**半导体封装产业园项目（EPC）
依据提供的初步设计资料及《发包人要求》，完成本工程相应的初步设计深化、施工图设计（含专项设计）、设备材料采购、工程施工与管理，以及与之有关的竣工验收、移交备案及所有建设资料整理归档，****档案馆存档，协助办理各类证照和工程缺陷责任期内的缺陷修复、保修服务等所有**工程相关的建设内容。
61600.0
450
2025年7月
备注
本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。
招标进度跟踪
2025-06-17
招标预告
【建设工程】安吉半导体封装产业园项目项目招标计划
当前信息
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