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集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
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集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：ZHZJBDT-GC-25001
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：7600
合同签订日期：2025-07-01 00:00:00
发包单位：****
承包单位：****
数据等级：C
建设规模
生产厂房1，地上4层，地下0层，地上建筑面积49453.79m，地下0m;化学品库 地上1层，地下0层，地上建筑面积500m，地下0m;垃圾站，地上1层，地下0层 地上建筑面积200m，地下0m;门卫1，地上1层，地下0层，地上建筑面积 102.6m'，地下0m;门卫2，地上1层，地下0层，地上建筑面积48.4m，地下0m;
招标进度跟踪
2025-07-11
合同公告
集成电路(IC)封装基板产业项且基础工程
当前信息
2025-07-11
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