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集成电路封装实训室建设项目
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***********公司企业信息
****2025年度政府采购意向公告(第6批)-集成电路封装实训室建设项目 详细情况
| 集成电路封装实训室建设项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年度政府采购意向公告(第6批) |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 集成电路封装实训室建设项目 |
| 预算金额： | 296.700000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:教学仪器 采购数量:1.0000项 主要功能或目标:通过建设该项目，培养大学生德智体美全面发展，具有良好的职业道德和创新精神，并能够熟练地掌握集成电路封装与的是技术，掌握集成电路封装工艺流程、集成电路测试及操作实践，熟悉集成电路封装工艺流程，会正确选择、使用和维护常见测试封装设备，能够正确操作和使用集成电路封装设备进行芯片封装的能力。 需满足的要求:满足集成电路技术及相关专业集成电路封装、集成电路测试、集成电路制造工艺等专业课程专项技能训练，增强人才培养与产业需求的吻合度，培养复合型技术技能人才。
|
| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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