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| 项目名称: | 高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包(EPC)--幕墙分包工程 | ||
| 项目经理: | 丁侃 | 项目属地: | 高新区 |
| 建设单位: | **** | 建设单位代码: | 911********0711840 |
| 施工单位: | **** | 施工单位代码: | 913********291305C |
| 承包性质: | 专业分包 | 工程地点: | ****科技城 |
| 建筑面积(平方米): | 合同价(元): | ****1493.60 | |
| 计划开工时间: | 2025-07-01 | 计划竣工时间: | 2025-11-30 |
| 归集日期: | 2025-08-18 | ||