首页 /北京科技大学二维半导体晶圆制备系统

北京科技大学二维半导体晶圆制备系统

北京

发布时间： 2025年09月24日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

大学半导体晶圆

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****2025年9至12月政府采购意向-****二维半导体晶圆制备系统详细情况

****二维半导体晶圆制备系统
项目所在采购意向：	****2025年9至12月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	****二维半导体晶圆制备系统
预算金额：	720.000000万元(人民币)
采购品目：	A****9900其他仪器仪表
采购需求概况：	（一）采购标的名称：二维半导体晶圆制备系统（二）采购标需实现的主要功能或者目标二维半导体晶圆制备系统包括8英寸垂直式薄膜生长原型机和12英寸垂直式控制生长模型机。通过系统集成，可在化学气相沉积反应过程中记录光谱学信息，分析出材料生长的固相前驱体的升华和扩散过程，促进对二维材料单晶薄膜生长机理和工艺参数的理解。通过迭代研制8英寸和12英寸垂直式控制生长模型机，进一步提高工艺参数的精确性和稳定性，扩大单晶薄膜的生长尺寸，提升获得高质量二维半导体材料的可控性和可重复性。（三）采购标的数量：1套（四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
预计采购时间：	2025-10
备注：