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DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计结果公告

上海 -上海

发布时间： 2026年05月20日

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三维芯片勘察基坑支护公告

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DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计结果公告

(采购编号：****)

项目概况

标段/包名称： DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-详细勘察及基坑支护设计

标段/包编号： ****

项目类型：服务

采购方式：询比采购

所属行业分类：建筑业--建筑安装业

公告开始时间： 2026-05-20 16:40

备注信息：

成交结果信息

成交人名称： ****

招标进度跟踪

2026-05-20

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