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西安电子科技大学2026年06月政府采购意向公开
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****大学2026年06月政府采购意向公开
为便****政府采购信息， 根据《****政府采购意向公开工作的通知》 （财库〔2020〕10号）等有关规定，****大学2026年06月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪 | **** | A****0801 力学性能测试仪器 | 本系统为X射线显微CT无损检测平台，含射线源、探测器、扫描、重建分析及多场耦合加载等模块。核心指标：分辨率≤500nm；超分辨成像（两次CT扫描+算法，分辨率提升1倍）。支持动态/静态DR、圆轨迹/螺旋/偏置/有限角/拼接锥束CT等模式。单张2048×2048数据≤10GB，优于500nm下成像≤10h。探测器具备抖动行程≥20mm的移动轴，提供抖动/快速扫描对比。软件含参数自动获取、脚本接口、终身免费升级的自主重建软件（GPU加速，1024×1024×768矩阵解析重建≤1分钟）。射线源：封闭式透射靶，110kV/16W/≥200μA，张角≥100°，风冷，24h连续工作。精密样品台：8轴（4轴样品台，XYZ闭环分辨率≤100nm，行程X≥20/Y≥40/Z≥90mm），承重≥30kg。转台：最小增量0.001°，单向重复定位0.002°，晃动≤16μrad，跳动≤6μm。机械平台：**石基座，运动重复精度±10μm，探测器行程≥300mm。探测器：物镜耦合（≥4000×4000像素，9μm，16bit，4/10/20×物镜）+大视野平板（≥2900×2300，尺寸≥140×110mm，像素≤50μm）。软件：含采集、重建、数字材料建模（孔隙/孔喉网络等分析，需演示）、三维可视化（配准、分割、缺陷分析等）。扫描模式：快速扫描（3分钟）、边扫边建、抖动去伪影、迭代重建（1024×1024×768矩阵迭代≤4分钟）、螺旋扫描。多场耦合加载：原位拉伸压缩（行程≥10mm，拉伸量10-20mm，压缩量15-5mm，力传感器500N~5kN，位置分辨率≤350nm）；高低温（-50℃~150℃，±1.5℃）；充电（0-36V/0-5A）。防护箱体：距20mm处剂量＜1μSv/h，透明观察窗。 | 200 | 2026年06月 | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026年05月22日
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2026-05-22
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