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统一信息编码:HDJGGG202****5249
一、采购清单
各种半导体材料
二、主要内容
| 项目标题: | 塑封基板 |
| 项目编号: | XJ026****00323 |
| 采购联系人: | 张锐 |
| 联系方式: | 137****1262 |
| 付款方式: | |
| 结果发布时间: | 2026年06月02日 08:29:33 |
| 1 | **** | 塑封基板 | 200.000个 | 109.61元 | 21922.00元 | 2026年06月09日 |
| 成交总额: | 21922.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至2026年06月09日