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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)中标候选人公示 (公示期:2026年4月1日至 2026年4月3日) 项目标段名称 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次) 最高限价(或招标控制价)(元) 投标总报价67651108.00元(勘察费98000元,设计费...( 上海新攀半导体科技有限公司 在正文中 )
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2026-04-01
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