贵州贴片二极管封装招标采购

( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-...( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行，其中试验温度为高温125℃，低温-55℃，循环次数5次，转换时间不大于1min，保温时间30min，试验结束后，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观，应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象，其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行，其中试验温度为高温125℃，低温-55℃，循环次数5次，转换时间不大于1min，保温时间30min，试验结束后，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观，应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象，其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行，其中试验温度为高温125℃，低温-55℃，循环次数5次，转换时间不大于1min，保温时间30min，试验结束后，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观，应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象，其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

低温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在低温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表7规定的条件降温并保温，在低温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

高温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在高温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表8规定的条件升温并保温，在高温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

颗粒碰撞噪声检测（PIND） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:凡无空腔的二极管、晶体管不做颗粒碰撞噪声检测。 按GJB128A中方法2052中试验条件A规定的方法进行颗粒碰撞噪声检测。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB128A中方法1051进行，试验应按先低后高的顺序循环，试验温度按1051的试验条件B，试验结束后，检查二极管、晶体管的外观应无破裂、镀涂层应无剥落、锈蚀现象。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

细检漏 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:二极管、晶体管按GJB128A中方法1071条件H1进行示踪气体氦细检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

功率老炼 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:功率老炼的详细试验方法按GJB128A的方法1038（二极管、整流管和稳压管）和方法1039（晶体管）进行。 a）各类二极管和双极型晶体管、光电耦合器的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表5的要求。b）大功率晶体管的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范...( 贴片二极管封装 在正文中 )

粗检漏 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:二极管、晶体管按GJB128A中方法1071试验条件C的规定进行粗检漏。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:22( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

功率老炼 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:功率老炼的详细试验方法按GJB128A的方法1038（二极管、整流管和稳压管）和方法1039（晶体管）进行。 a）各类二极管和双极型晶体管、光电耦合器的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表5的要求。b）大功率晶体管的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范...( 贴片二极管封装 在正文中 )

低温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在低温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表7规定的条件降温并保温，在低温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:34( 贴片二极管封装 在正文中 )

高温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在高温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表8规定的条件升温并保温，在高温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:34( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

高温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在高温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表8规定的条件升温并保温，在高温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:43( 贴片二极管封装 在正文中 )

低温测试 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:将二极管、晶体管放在低温箱内，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表7规定的条件降温并保温，在低温下进行电性能测试，其允许的变化量应符合相关标准或样本规定。 发布企业: 贵州华阳电工有限公司 联系人: 联系电话: 询价中 需求发布时间2025-12-05 14:43( 贴片二极管封装 在正文中 )

功率老炼 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:功率老炼的详细试验方法按GJB128A的方法1038（二极管、整流管和稳压管）和方法1039（晶体管）进行。 a）各类二极管和双极型晶体管、光电耦合器的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范表5的要求。b）大功率晶体管的功率老炼条件按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行，其中试验温度为高温125℃，低温-55℃，循环次数5次，转换时间不大于1min，保温时间30min，试验结束后，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观，应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象，其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行，其中试验温度为高温125℃，低温-55℃，循环次数5次，转换时间不大于1min，保温时间30min，试验结束后，按Q/6E241－2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观，应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象，其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 贴片二极管封装 在正文中 )

C类复验：破坏性物理分析（DPA） 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-1...( 贴片二极管封装 在正文中 )

项目概况 招标项目的潜在投标人应在黔南州公共资源网上交易系统下载获取招标文件，并于(北京时间2025年12月16日 09时30分)前递交投标文件。 一、项目基本信息 项目名称:瓮安中学校服选用采购项目（四次） 项目编号:P***00EST 项目序列号:ZFCG*** 预算金额(元):495000.00元 最高限价(元):495...( 贴片二极管封装 在正文中 )