江苏集成电路封装招标采购

...一、采购标的名称 1、集成电路测试技术基础实训平台（型号：IECUBE-3100） 2、集成电路封装虚拟仿真教学软件（型号：XCJ-X16） 3、手动封装实验套组（型号：XCJ-T11） 二、采购标的需实现的主要功能或目标 1、集成电路测试技术基础实训平台：用于开展集成电路测试相关实验，支持模拟芯片、数字芯片等类型的测试，具备逻辑分析、示波、波形发生、数字...( 集成电路封装 在正文中 )

...16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 公开竞价 树脂 照片.png 该边角料是集成电路封装时产生的，主要成份：二氧化硅84-90%，环氧树脂4-16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 竞价方式 竞单价 起拍价 0.01元/千克 签约样本 暂无 平台联系方式 姚女士，联系电话见网站左侧导航栏业务电话或者微信小程序最下方。 项目描述 该边角...( 集成电路封装 在正文中 )

...16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 公开竞价 树脂 照片.png 该边角料是集成电路封装时产生的，主要成份：二氧化硅84-90%，环氧树脂4-16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 竞价方式 竞单价 起拍价 0.01元/千克 签约样本 暂无 平台联系方式 姚女士，联系电话见网站左侧导航栏业务电话或者微信小程序最下方。 项目描述 该边角...( 集成电路封装 在正文中 )

成交结果公告 采购项目：车用集成电路封装完整性测试系统 项目编号：JSCG-NJ-2025-08-001 采 购 人：中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司 联系电话：*** 成交供应商：力标精密设备(深圳)有限公司 感谢各供应商对我们工作的积极配合！ 特此通知！ 中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司 2025年 9 月16日( 集成电路封装 在正文中 )

...成交候选人公示 采购项目：车用集成电路封装完整性测试系统（二次） 项目编号：JSCG-NJ-2025-08-001 采 购 人：中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司 联系电话：0512-69370751 公 示 期：2025年9月12日-2025年9月15日 成交候选人： 第一成交候选人：力标精密设备（深圳）有限公司 第二成交候选人：/ 第三成交候选人：/...( 集成电路封装 在正文中 )

集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目弱电工程（一标段）中标结果公示.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目弱电工程（二标段）中标结果公示.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目办公区装修中标候选人公示.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目办公区装修施工招标公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息 合同编码 ***00003-HA-001 部编码 ***20101-HA-002 合同签订日期 2024-12-10 合同类别 设计 合同金额(万元) 58.3900 建设规模 小型 发包单位名称 日月新半导体(昆山)有限公司 统一社会信用代码 ***825...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息 合同编码 ***90101-HE-001 部编码 ***20101-HE-001 合同签订日期 2025-06-18 合同类别 监理 合同金额(万元) 19.6000 建设规模 总建筑面积约742㎡，土建、消防、机电安装等 发包单位名称 日月新半导体(昆山)有限公司 统一社...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息 合同编码 ***80003-HB-001 部编码 ***20101-HB-001 合同签订日期 2024-11-20 合同类别 勘察 合同金额(万元) 5.8040 建设规模 总建筑面积962平方米 发包单位名称 日月新半导体(昆山)有限公司 统一社会信用代码 913205...( 集成电路封装 在正文中 )

...项目名称： 集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池 项目经理： 李栋 项目属地： 昆山市 建设单位： 日月新半导体(昆山)有限公司 建设单位代码： ***82580XQ 施工单位： 江苏泽丰建设集团有限公司 施工单位代码： ***321321N 承包性质： 总承包 工程地点： 昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧 建筑面积(...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息 合同编码 ***70401A01000 部编码 ***20101-HZ-001 合同签订日期 2025-07-01 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 1143.1813 建设规模 总建筑面积962平方米，框架结构，地上1层，最大跨度9.8米，最大高度5.65米，层高4....( 集成电路封装 在正文中 )

...项目名称： 集成电路封装用陶瓷基座建设项目 项目经理： 王云霞 项目属地： 高新区 建设单位： 苏州瑞瓷新材料科技有限公司 建设单位代码： 91320505MA2255K6XD 施工单位： 苏州西蒙机电工程有限公司 施工单位代码： ***69079XY 承包性质： 总承包 工程地点： 苏州浒墅关经济技术开发区浒关工业园道安路南，永莲路西 建筑...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息 合同编码 ***61502A01000 部编码 ***99902-HZ-001 合同签订日期 2025-05-18 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 285.2582 建设规模 本次改造区域建筑面积为10496.21平方米；工程造价：2852582元 发包单位名称 苏州瑞瓷新材料...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理合同归集信息 合同编码 ***90101-HE-001 部编码 ***50102-HE-002 合同签订日期 2025-05-16 合同类别 监理 合同金额(万元) 20.5000 建设规模 工程造价约人民币285.2582万元，装修改造面积：10496.21平方米 发包单位名称 苏州瑞瓷新材...( 集成电路封装 在正文中 )

...铭方集成电路封装测试及产业化项目合同归集信息 合同编码 ***22501A01000 部编码 ***00003-HZ-001 合同签订日期 2024-08-28 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 15000.0000 建设规模 项目占地面积约39亩，总计建筑面积29534.96平方米；其中：建设1栋集成电路封装测试生产线厂...( 集成电路封装 在正文中 )

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目定型化工程公开招标谈判公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目经理部 发布时间: 2025-03-03 10:07 截止时间: 2025-03-08 17:00 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目定型化工程公开招标谈判公告( 集成电路封装 在正文中 )

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目三类土建工程谈判公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 苏州分公司本部 发布时间: 2024-12-06 14:57 截止时间: 2024-12-09 14:00 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目三类土建工程谈判公告( 集成电路封装 在正文中 )

...业促进就业的作用，经研究，决定面向社会公开采购一批 新质生产力 专题职业技能培训服务。现就集成电路封装测试新技术技能提升培训培训项目内部比价进行公开招标，有关情况说明如下： 一、项目概况 1.项目名称：集成电路封装测试新技术技能提升培训培训项目。 2.项目时间：2025年8月31日前完成全部项目内容。 3.采购预算金额：人民币14.5万元。 二、项目要求 （...( 集成电路封装 在正文中 )

...业促进就业的作用，经研究，决定面向社会公开采购一批 新质生产力 专题职业技能培训服务。现就集成电路封装测试新技术技能提升培训项目内部比价进行公开招标，有关情况说明如下： 一、项目概况 1.项目名称：集成电路封装测试新技术技能提升培训项目。 2.项目时间：2025年8月31日前完成全部项目内容。 3.采购预算金额：人民币14.5万元。 二、项目要求 （一）项目...( 集成电路封装 在正文中 )

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目模板工程招标公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目经理部 发布时间: 2024-11-04 14:20 截止时间: 2024-11-15 11:00 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目模板工程招标公告( 集成电路封装 在正文中 )

...单信息 询价单编号： XJ***2 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（集成电路封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-10-15 11:45:36.0 结束日期： 2024-10-18 11:45:36.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电...( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目经理部 发布时间: 2024-10-08 15:03 截止时间: 2024-10-11 14:10 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目防水工程公开招标谈判公告( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目经理部 发布时间: 2024-10-08 09:12 截止时间: 2024-10-18 10:30 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目土方工程专业分包公开招标招标公告 01-招标公告-审批( 集成电路封装 在正文中 )

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目土方工程专业分包公开招标招标公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目经理部 发布时间: 2024-09-18 14:35 截止时间: 2024-09-26 11:00 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目土方工程专业分包公开招标招标公告( 集成电路封装 在正文中 )

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程招标公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团第四建设有限公司苏州分公司 发布时间: 2024-08-28 13:32 截止时间: 2024-09-09 09:30 中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程招标公告( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室合同 一、合同编号： JSZC-320500-SZST-G2024-0035001 二、合同名称： 集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室合同 三、项目编号： JSZC-320500-SZST-G2024-0035 四、项目名称： 集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿...( 集成电路封装 在正文中 )

...C-320500-SZST-G2024-0035 二、项目名称：集成电路虚拟仿真实训基地-集成电路封装与测试虚拟仿真实训室 三、中标（成交）信息 序号 供应商名称 社会信用代码 供应商地址 评审总得分 中标/成交金额 1 上海宏姿信息科技有限公司 91310120MA1HX5YC2N 上海市浦东新区浦东大道2536号501室 97.67（均分制） 19510...( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司上海分公司 发布时间: 2024-07-23 08:39 截止时间: 2024-07-25 10:00 招标方联系人: 张俊 招标方联系电话: *** 招标方邮箱: 监督方联系人: 王建江 监督方联系电话: *** 监督方邮箱: 保证金: 0.0 结算与发票信息: 结算方式: 支付条件: 发票种...( 集成电路封装 在正文中 )

附件下载( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司上海分公司 发布时间: 2024-07-15 14:22 截止时间: 2024-07-18 12:00 招标方联系人: 张俊 招标方联系电话: *** 招标方邮箱: 监督方联系人: 王建江 监督方联系电话: *** 监督方邮箱: 保证金: 0.0 结算与发票信息: 结算方式: 支付条件: 发票种...( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司上海分公司 发布时间: 2024-07-15 14:24 截止时间: 2024-07-18 12:00 招标方联系人: 张俊 招标方联系电话: *** 招标方邮箱: 监督方联系人: 王建江 监督方联系电话: *** 监督方邮箱: 保证金: 0.0 结算与发票信息: 结算方式: 支付条件: 发票种...( 集成电路封装 在正文中 )

采购单位: 中铁建工集团有限公司上海分公司 发布时间: 2024-07-15 14:22 截止时间: 2024-07-18 12:00 招标方联系人: 张俊 招标方联系电话: *** 招标方邮箱: 监督方联系人: 王建江 监督方联系电话: *** 监督方邮箱: 保证金: 0.0 结算与发票信息: 结算方式: 支付条件: 发票种...( 集成电路封装 在正文中 )