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广州广芯封装基板有限公司项目-快速蚀刻机【重新招标】.pdf( 蚀刻机 在正文中 )
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...参与报价。 一、询价书编码:XJ2024035791 二、询价书名称:张煤机3月便携式激光蚀刻机设备采购 三、报名、报价要求: 1、投标人必须具有工商行政管理部门颁发的营业执照,且年检情况正常制造商或经销商。 2、各报价供应商严肃报价。如对报价物资有疑义或需要澄清落实,请与技术或商务联系人联系、落实。 因报价方原因造成一切失误由报价方负责,我公司将根据造成的...( 蚀刻机 在正文中 )
蚀刻机 浙江 绍兴 发布时间:2024-03-25 采购要求/询价意向 询价物品 离子束溅射镀膜机 采购总量 面议 目标单价 面议( 蚀刻机 在正文中 )
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蚀刻机 湖北 武汉 发布时间:2024-03-14 采购要求/询价意向 询价物品 蒸汽清洗机 采购总量 面议 目标单价 面议( 蚀刻机 在正文中 )
湿法蚀刻机国际招标澄清或变更公告(3).pdf( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包4:自动光学检测设备(AOI) 包5:Wafer AOI 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包8:清洗机(C2W后FLUX清洗) 包9:助焊剂水洗机 包10:高精度贴片机 包11:自动光学检测设备(AOI) 包12:终检测试机 资...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包4:自动光学检测设备(AOI) 包5:Wafer AOI 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包8:清洗机(C2W后FLUX清洗) 包9:助焊剂水洗机 包10:高精度贴片机 包11:自动光学检测设备(AOI) 包12:终检测试机 资...( 蚀刻机 在正文中 )
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晶块蚀刻机采购项目第二次招标公告 .pdf( 蚀刻机 在正文中 )
晶块蚀刻机采购项目流标招标结果公告.pdf( 蚀刻机 在正文中 )
晶块蚀刻机采购项目第二次招标公告.pdf( 蚀刻机 在正文中 )
...3%),项目明细以及单价限价如下: NO 料号 品名规格 数量 限价(单价未税) 1 / 蚀刻机浓度计通讯异常检修 1项 46,500 注:异常排查时间需要短,不能影响生产 三、投标人资格要求: (1)供应商应是具备独立企业法人资格,有能力提供本采购货物及服务的供应商(供应商需提供营业执照复印件,并加盖供应商单位公章)。 (2)在国家企业信用信息公示系统网站...( 蚀刻机 在正文中 )
...0730-244401SZ0004/14 招标项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-快速蚀刻机【重新招标】 项目实施地点:中国广东省 招标产品列表(主要设备): 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件,有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查阅招标文件 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包12:终检测试机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2440SUMECA44/02 招标项目名称:湿法清洗机(去胶) 项目...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包12:终检测试机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06 招标项目名称:晶圆回流焊机-FO 项目...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包12:终检测试机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2440SUMECA44/12 招标项目名称:终检测试机 项目实施地点...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包12:终检测试机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07 招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE B...( 蚀刻机 在正文中 )
...式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备(AOI)包5:Wafer AOI包6:晶圆回流焊机-FO包7:晶圆回流焊机-DIE BOND包8:清洗机(C2W后FLUX清洗)包9:助焊剂水洗机包10:高精度贴片机包11:自动光学检测设备(AOI)包12:终检测试机 资金到位或资金来源落...( 蚀刻机 在正文中 )
...,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:包2:湿法清洗机(去胶) 包3:湿法蚀刻机 包4:自动光学检测设备(AOI) 包5:Wafer AOI 包6:晶圆回流焊机-FO 包7:晶圆回流焊机-DIE BOND 包8:清洗机(C2W后FLUX清洗) 包9:助焊剂水洗机 包10:高精度贴片机 包11 :自动光学检测设备(AOI) 包12:终检测试机...( 蚀刻机 在正文中 )
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