上海半导体芯片招标采购

项目编号： 0729-254OIT303013 公告类型： 评标公示 截止时间： 2025-12-09 23:59:00 招标机构： 东方国际招标有限责任公司 招标地区： 上海市 项目名称：中国科学院上海光学精密机械研究所半导体光学衬底平整度测试系统采购项目 招标项目编号：0729-254OIT303013 招标范围：半导体光学衬底平整度测试系统 1套 招标...( 半导体芯片 在正文中 )

复旦大学芯片封装系统采购招标公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

中国科学院上海硅酸盐研究所 陶瓷基片一体化磨抛加工系统采购项目 评标结果公示 公示时间：2025年12月4日至2025年12月8日 一、评标情况 国信国际工程咨询集团股份有限公司受中国科学院上海硅酸盐研究所委托，对其陶瓷基片一体化磨抛加工系统采购项目（招标编号：GXTC-A1-02QF-25630203）进行国内公开招标。 2025年12月4日北京时间10时...( 半导体芯片 在正文中 )

成交信息 成交供应商： 上海晨华科技股份有限公司 成交金额： ￥358000.00 成交理由： 符合要求，价格最低 项目名称 真空热压烧结系统 项目编号 GY202504804 公告开始日期 2025-12-04 17:05:00 公告截止日期 采购单位 新一代半导体材料研究院 付款方式 货到验收合格后15个工作日付款 联系人 成交后在我参与的项目中查看 联...( 半导体芯片 在正文中 )

磁性锁、通开锁、防盗门锁、挂锁（招标办 ） 询价单号 B***5139565009 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-08 17:59:00 报价截至时间 2025-12-08 17:59:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 ***4 磁性锁 */电工专...( 半导体芯片 在正文中 )

复旦大学高性能功率芯片制造科研急需采购成交结果公告 一、项目编号：KYJX2025120303 二、项目名称：高性能功率芯片制造 三、成交信息： 供应商名称：江苏润石科技有限公司 中标（成交）金额：90万元 四、标的信息： 成交人 服务名称 服务范围 服务商 服务商国别 报价金额（万元） 报价币种 江苏润石科技有限公司 高性能功率芯片制造 提供指定的高性能功...( 半导体芯片 在正文中 )

本项目根据《中华人民共和国招标投标法》及其相关法律法规进行公开招标，复旦大学（以下简称招标人）和上海国际招标有限公司（以下简称招标代理机构）兹邀请合格投标人就本项目提交投标文件。 一、项目基本情况： 1、项目编号：HW2025102402（2402040138） 2、项目名称：复旦大学芯片封装系统采购 3、采购需求： 包件号 1 名称 芯片封装系统 数量 1...( 半导体芯片 在正文中 )

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晋能控股集团晋能光伏技术有限责任公司电池车间杂类材料2025年12月物资采购 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-07 14:50:00 报价截至时间 2025-12-09 14:50:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 1410011681 E型卡...( 半导体芯片 在正文中 )

复旦大学高速接口先进封装和多物理场仿真科研急需采购成交结果公告 一、项目编号：KYJX2025120305 二、项目名称：高速接口先进封装和多物理场仿真 三、成交信息： 供应商名称：牛芯半导体（深圳）有限公司 中标（成交）金额：97万元 四、标的信息： 成交人 服务名称 服务范围 服务商 服务商国别 报价金额（万元） 报价币种 牛芯半导体（深圳）有限公司 高...( 半导体芯片 在正文中 )

基本信息 询价单编号：1100047599 询价单名称：E012芯片B拍照服务 发布时间：2025-11-24 16:47:02 采购企业：拓维电子科技（上海）有限公司 投标截止时间：2025-11-27 16:50:00 中标结果确认时间：2025-12-04 13:59:19 中标结果 序号 中标供应商 中标结果 服务名称 服务分类 1 北京芯愿景软件技...( 半导体芯片 在正文中 )

项目编号： 0808-2540GJF32037 公告类型： 评标公示 截止时间： 2025-12-08 23:59:00 招标机构： 上海浦成机电设备招标有限公司 招标地区： 上海市 项目名称：MEMORY测试机采购项目 招标项目编号：0808-2540GJF32037 招标范围：MEMORY测试机（规格一） 4套 MEMORY测试机（规格二） 2套 招标机...( 半导体芯片 在正文中 )

项目编号： 4197-2140SHJT0001/387 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 中电商务（北京）有限公司 招标地区： 上海市 招标项目编号：4197-2140SHJT0001/387 项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目 项目名称(英文)：Construction Project of Special Process...( 半导体芯片 在正文中 )

项目编号： 4197-2140SHJT0001/389 公告类型： 招标变更 截止时间： 招标机构： 中电商务（北京）有限公司 招标地区： 上海市 招标项目编号：4197-2140SHJT0001/389 项目名称：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目 项目名称(英文)：Construction Project of Special Process...( 半导体芯片 在正文中 )

分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+电子元器件的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+电子元器件的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG***0 询价书名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+电子元器件的询价书 询价书编号：XJ***5 采购方案名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息...( 半导体芯片 在正文中 )

晋能控股集团潞新公司汽车运输分公司2025年9月电视材料采购 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-07 14:35:00 报价截至时间 2025-12-09 14:35:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 液晶电视 85寸 1 台 2025-12-2...( 半导体芯片 在正文中 )

采购商名称 采购标题 寻源方式 询单结束时间 山西美佳矿业装备有限公司-采购部 晋能控股集团山西美佳矿业装备有限公司配件2025年11月电器元器件采购一次发询中标公告 询比价 2025-12-04 09:23 晋能控股集团山西美佳矿业装备有限公司配件2025年11月电器元器件采购一次发询 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话...( 半导体芯片 在正文中 )

...式的工作方式，可在任意基底上进行制备工作，如NC膜，尼龙膜，载玻片，96孔板，微流控芯片，半导体芯片等，并结合大模型知识辅助分选实验优化。 预计采购时间： 2025-12 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 半导体芯片 在正文中 )

...EM观察FIB加工过程，并逐层切割、成像，自动重构样品内部的三维结构。主要应用于材料科学、半导体芯片等领域。主要技术指标：SEM分辨率：0.8nm@15kV;1.5nm @1kV；FIB分辨率：5nm@30kV。2年质保，供货期8个月 预计采购时间： 2025-08 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采...( 半导体芯片 在正文中 )

...EM观察FIB加工过程，并逐层切割、成像，自动重构样品内部的三维结构。主要应用于材料科学、半导体芯片等领域。主要技术指标：SEM分辨率：0.8nm@15kV;1.5nm @1kV；FIB分辨率：5nm@30kV。2年质保，供货期8个月 8000000.00 2025-08 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购...( 半导体芯片 在正文中 )

...与测量系统是一种集成了精密机械、自动化控制、光学检测及电性能测试技术的智能化平台，用于完成半导体芯片的封装工艺。本次拟采购设备包含配置：面阵级测量显微镜3台，低噪声信号表征系统1套，TTV 检测和翘曲检测1台，芯片封装系统1台。 预计采购时间： 2025-07 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件...( 半导体芯片 在正文中 )

...人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:（1）本标书要求投标人或投标联合体之一必须具有光电或半导体芯片行业特殊气体供应及监控系统集成项目相关经验。（列举主要项目名称） （2）投标人或投标联合体之一必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。（提供证明） （3）投标人或者投标联合体中负责施工的一方必须具有以下证书（提供证明）机电工程施工总承包三级或以上 或...( 半导体芯片 在正文中 )

...3个温区设计，精度优于传统梯度； 4） 温度均匀性更佳，减少样品台边缘效应； 5） 新一代半导体芯片技术，最快变温速率5℃/sec； 6） 1024×768像素高清8寸彩屏，操作简便； 7） 工业级操作系统，自动断电保护，恢复供电后自动执行未完成循环，保证扩增全过程安全运行； 8） 拥有30℃的宽限梯度功能，可用来优化实验条件，满足苛刻的实验需求； 中标供应...( 半导体芯片 在正文中 )

...集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目 8、重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目 9、长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目EPC工程总承包 第二中标候选人：中国联合工程有限公司，上海建工五建集团有限公司联合体 业绩：/ 第三中标候选人：中国电子系统工程第二建设有限公司 业绩：1、杭州吉海半导体制造厂房项目工程（EPC）总承包...( 半导体芯片 在正文中 )

...次招标要求投标人须具备 如下 资质： （1）投标人近五年内必须具有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示企业的同类型项目（其中至少有1项为半导体芯片制造企业的项目业绩）。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料。 （2）投标人必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质，ISO14001认证或同等环...( 半导体芯片 在正文中 )

...本次招标要求投标人须具备如下资质： （1）投标人近五年内必须具有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示企业的同类型项目（其中至少有1项为半导体芯片制造企业的项目业绩）。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料。 （2）投标人必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质，ISO14001认证或同等环...( 半导体芯片 在正文中 )

...包 一级资质或以上 具备《施工企业安全生产许可证》 投标人必须至少承接过2项在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示企业的同类型整厂消防建设项目（其中至少有1项为半导体芯片制造企业项目业绩），且其中一项合同金额必须大于等于4000万元人民币，且消防验收合格投入运行。同时投标人必须有1万平方米及以上洁净厂房消防系统的总承包深化设计和工程业绩。并提供如：项目...( 半导体芯片 在正文中 )

...投标文件中须包含售后服务承诺书； （4） 投标人近五年内必须具有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示的同类型项目（其中必须包含15吨及以上货梯的安装经验），并提供证明并可验证的材料。 （5） 法律、行政法规规定的其他条件。 3.2 本次招标不接受联合体投标。 4、招标文件的获取 4.1 凡通过上述报名者，请于2023 年8月31日至202...( 半导体芯片 在正文中 )

....1 本次招标要求投标人或投标联合体须具备如下资质： （1）投标人自近五年至少承接过3项在半导体芯片制造（非封测）或6代及以上面板制造（非模组）企业的同类项目（已投产，非在建项目），单项合同金额不低于4000万元人民币。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料（可验证的客户联系人和联系方式）。 （2）投标人应具备一般纳...( 半导体芯片 在正文中 )

....1 本次招标要求投标人或投标联合体须具备如下资质： （1）投标人自近五年至少承接过1项在半导体芯片制造（非封测）或半导体显示动力站群控业绩。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料（可验证的客户联系人和联系方式）。 （2）投标人应具备一般纳税人的独立法人资格，和独立签订供货合同的权利；具备履行合同供货能力；投标人须具...( 半导体芯片 在正文中 )

...一级资质或以上 具备《施工企业安全生产许可证》 ● 投标人必须至少承接过2项在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示企业的同类型整厂消防建设项目（其中至少有1项为半导体芯片制造企业项目业绩），且其中一项合同金额必须大于等于4000万元人民币，且消防验收合格投入运行。同时投标人必须有1万平方米及以上洁净厂房消防系统的总承包深化设计和工程业绩。并提供如：项目...( 半导体芯片 在正文中 )

...供设备制造商针对本项目的唯一授权。 2. 投标人本项目所投UPS主机型号近五年内至少有2项半导体芯片行业的项目业绩(已投产)，且每个项目UPS主机数量不少于6台且单台UPS主机功率不小于800KVA（列举主要项目名称）。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料（可验证的客户联系人和联系方式）。 3. 投标人本项目所投电...( 半导体芯片 在正文中 )

...头人（牵头人须为发电机组原厂或该原厂唯一授权代理商），发电机组须有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业且项目主用功率装机容量大于7000KW的运行实绩（包含系统整合）。（列举主要项目名称，提供证明）。 （2）投标人或联合体一方必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。（提供证明） （3）投标人或联合体一方必须具有以下证书（提供证明）。 建筑机电...( 半导体芯片 在正文中 )

...投标文件中须包含售后服务承诺书； （4） 投标人近五年内必须具有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示的同类型项目（其中必须包含15吨及以上货梯的安装经验），并提供证明并可验证的材料。 （5） 法律、行政法规规定的其他条件。 3.2 本次招标不接受联合体投标。 4、投标报名 凡有意参加投标者，请于2023年8月25日至2023年8月30日，...( 半导体芯片 在正文中 )

....1 本次招标要求投标人或投标联合体须具备如下资质： （1）投标人自近五年至少承接过3项在半导体芯片制造（非封测）或6代及以上面板制造（非模组）企业的同类项目（已投产，非在建项目），单项合同金额不低于4000万元人民币。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料（可验证的客户联系人和联系方式）。 （2）投标人应具备一般纳...( 半导体芯片 在正文中 )

....1 本次招标要求投标人或投标联合体须具备如下资质： （1）投标人自近五年至少承接过1项在半导体芯片制造（非封测）或半导体显示动力站群控业绩。并提供如：项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料（可验证的客户联系人和联系方式）。 （2）投标人应具备一般纳税人的独立法人资格，和独立签订供货合同的权利；具备履行合同供货能力；投标人须具...( 半导体芯片 在正文中 )

...文件（投标人自行提供）； 8) 提供业绩证明（投标人需提供近3年内，至少有1个8吋或12吋半导体芯片制造厂已在产线量产的，且连续正常运行1年的业绩。需提供证明文件：如中标通知书或已签订合同的关键内容页，及无事故稳定运行1年承诺函，承诺函至少需包含项目名称、现场制氮装置产能、制氮装置投产时间，甲方联系人姓名/职务/电话，如提供虚假信息，一经核查属实，将会被否决...( 半导体芯片 在正文中 )

...析仪是微波毫米波测量仪器之重要门类之一，被应用于各类整机、系统及部件、元器件的测试中，应对半导体芯片测试、材料测试、天线测试、高速线缆测试、微波部组件测试等带来的严峻挑战，主要用于被测网络散射S参数测试，能够精确测量微波网络的幅频特性、相频特性和群时延特性。配置对应的光电器件分析仪能精确测试光-电、电-光元器件的幅度响应和延时响应，能精确测试光-光元器件的幅...( 半导体芯片 在正文中 )

...析仪是微波毫米波测量仪器之重要门类之一，被应用于各类整机、系统及部件、元器件的测试中，应对半导体芯片测试、材料测试、天线测试、高速线缆测试、微波部组件测试等带来的严峻挑战，主要用于被测网络散射S参数测试，能够精确测量微波网络的幅频特性、相频特性和群时延特性。配置对应的光电器件分析仪能精确测试光-电、电-光元器件的幅度响应和延时响应，能精确测试光-光元器件的幅...( 半导体芯片 在正文中 )

...件号 1 名称 微纳材料烧结机 数量 一套 用途和主要规格参数 拟购微纳材料烧结机需能用于半导体芯片烧结、电子器件封装、散热器烧结等领域，需满足银烧结、铜烧结等工艺使用要求。 采购预算金额 （人民币） 58万元 最高限价 （人民币） 58万元 合同履行期限 合同签订后3个月内 中小微型企业划分标准所属行业 工业 合同履行期限：合同签订后3个月内 本项目( 不...( 半导体芯片 在正文中 )