半导体芯片共有2982条相关信息
( 半导体芯片 在正文中 )
项目信息 项目编号: HeBei***808450001 公告日期: 2025年12月4日 采购人名称: 怀安县人民检察院 中标供应商: 怀安县博成商贸有限公司 项目状态: 成交 商品信息 商品名称 计量单位 数量 配置 报价 预算 总价 科思特CF502硒鼓 通用CRG054硒鼓 适用惠普M281 M280 佳能MF645Cx 硒鼓 黄色...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力不大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力不大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在...( 半导体芯片 在正文中 )
...的供货能力。 (2)业绩要求:2018年1月1日至今,具有至少1个同类设备在电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指BA级哈氏合金阀门,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...的供货能力。 (2)业绩要求:2018年1月1日至今,具有至少1个同类设备在电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指BA级哈氏合金阀门,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力不大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力不大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个同类设备在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指设计压力大于3MPa的EP级隔膜阀、波纹管阀、止回阀,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近...( 半导体芯片 在正文中 )
...执行人名单;1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标 3.1.2其他要求:特别提醒:一、投标人需完成市场主体...( 半导体芯片 在正文中 )
...执行人名单;1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒:一、投标人需完成市场...( 半导体芯片 在正文中 )
...执行人名单;1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒:一、投标人需完成市场...( 半导体芯片 在正文中 )
...能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个气动调节阀在超纯电子特气生产或半导体芯片制造的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位负责...( 半导体芯片 在正文中 )
...4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个气动波纹管、隔膜切断阀在超纯电子特气生产或半导体芯片制造的应用业绩(业绩指参与本次投标货物的业绩,须与本次投标货物为同一品牌,不限卖方),须提供合同协议书,时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒:一...( 半导体芯片 在正文中 )
...货能力。 (2)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个转子流量计在超纯湿电子行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...有至少1个压力类测量仪表、温度类测量仪表、液位类测量仪表、浓度类测量仪表在超纯湿电子行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个气动调节阀门、气动切断阀门在超纯湿电子行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...人名单;1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个非标槽类设备在电子化学品行业或半导体芯片制造行业的应用业绩,须提供合同协议书(如投标人为代理商时,也可提供制造商的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3....( 半导体芯片 在正文中 )
...单;1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个非标高纯衬氟设备在电子化学品行业或半导体芯片制造行业的应用业绩,须提供合同协议书(如投标人为代理商时,也可提供制造商的业绩,合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3....( 半导体芯片 在正文中 )
...的供货能力。 (2)业绩要求:2018年1月1日至今,具有至少1个同类设备在电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指BA级哈氏合金阀门,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...人名单;1.1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品行业或半导体芯片制造行业的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒:一、投标人需完成...( 半导体芯片 在正文中 )
...人名单;1.1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品行业或半导体芯片制造行业的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。2本次招标 不接受 联合体投标。3一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 3.1.2其他要求:特别提醒:一、投标人需完成...( 半导体芯片 在正文中 )
...名单; 3.1.4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品行业或半导体芯片制造行业的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议),时间以合同签订时间为准。 3.2 本次招标 不接受 联合体投标。 3.3 一个制造商对同一品牌同一型号的设备,仅能委托一个代理商参加投标。 4. 招标文件的获取 4.1...( 半导体芯片 在正文中 )
...压力表、压力变送器、热电阻、磁翻板液位计、雷达液位计和双法兰差压液位计在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...压力表、压力变送器、热电阻、磁翻板液位计、雷达液位计和双法兰差压液位计在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...的供货能力。 (2)业绩要求:2018年1月1日至今,具有至少1个同类设备在电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(同类设备指BA级哈氏合金阀门,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方,业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料。) (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...)业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个质量流量计和流量控制器在超纯电子特气行业或半导体芯片制造行业的应用业绩(业绩指参与本次询比货物的业绩,须与本次询比货物为同一品牌,不限卖方。业绩证明材料以合同协议书为准,时间以合同协议书签订时间为准,合同协议书不显示设备详细信息的,可附其他相关证明材料)。 (3)信誉要求:在近三年内“供应商、其法定代表人(单位...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片晶圆 可报价开始时间:2023-08-18 11:05:21 可报价结束时间:2023-08-21 11:05:00 编号:XJ***9 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:05...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片+管壳 可报价开始时间:2023-05-27 12:23:09 可报价结束时间:2023-05-29 12:23:09 编号:XJ***2 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2023-04-21 13:31:08 可报价结束时间:2023-04-24 13:31:00 编号:XJ***0 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2023-04-07 10:35:00 可报价结束时间:2023-04-11 10:35:00 编号:XJ***7 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2023-01-09 11:44:46 可报价结束时间:2023-01-11 11:44:46 编号:XJ***6 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2022-12-31 17:12:06 可报价结束时间:2023-01-02 17:12:06 编号:XJ***6 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2022-12-17 18:47:00 可报价结束时间:2022-12-19 18:47:00 编号:XJ***2 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
...半导体芯片 可报价开始时间:2022-12-15 13:49:22 可报价结束时间:2022-12-17 13:49:22 编号:XJ***5 发布单位:华东光电集成器件研究所 最终单位:华东光电集成器件研究所 参与方式:公开询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 是否必须加盖电子签章:否 保证金:0.0元 联系人:张国栋 联系方式:0552...( 半导体芯片 在正文中 )
查看更多半导体芯片招标信息
河北半导体芯片招标采购介绍:
各地区招标信息:
地区招标网: