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| 下一代Chiplet芯片Bump加工 | 项目编号**** | |
| 2022-12-23 13:58:38 | 公告截止日期2023-01-03 18:00:00 | |
| **** | 付款方式合同签订后15日内支付全款的40%后;乙方设计材料及bump加工后芯片给甲方,经甲方确认后15个工作日支付全款的50%,待芯片调试确认验收后在15日再支付给乙方全款的10%。 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ¥ 350000.00 | ||
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 下一代Chiplet芯片Bump加工 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
| ¥ 350000.00 |
| 乙方根据甲方要求,针对先进封装需求,对甲方MPW回片的300个芯片,完成chiplet芯片的晶圆重构及bump 加工工作。具体要求见附件 |
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