芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目_比选公告

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芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目_比选公告

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更新时间:

2023年08月23日

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关键信息:

芯片框架

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本比选项目为：芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目（项目编号：****），采购人为****，采购代理机构为****。本项目资金由采购人自筹，资金已落实。项目已具备比选条件，现进行公开比选，有意向的潜在应答人（以下简称应答人）可前来应答。

一、采购货物的名称、数量及主要技术参数

标的物及数量：

类别	试验项目	单位	需求量
ESD	HBM MKII	小时	1400
	MM MKII	小时	320
	Latch up MKII(Room Temp.)	小时	270
	Latch up MKII(High Temp.)	小时	100
	CDM	小时	270
可靠性	（HTST）高温储存试验	小时	46600
	（LTST）低温储存试验	小时	25600
	硬件制作	项	300
EFA	探针台（硬针）	小时	300
	探针台（软针）	小时	300
	EMMI/OBIRCH测试	小时	300
	IV曲线测试	小时	70
PFA	X-ray/2D	小时	120
	光学显微镜	小时	120
	扫描电子显微镜	小时	120
	**/取die	颗	100
	层次去除-保护层	层	20
	层次去除-金属铝	层	20
	层次去除-金属铜	层	20
	FIB线路修改（铜制程）	小时	120
	点胶	颗	100

1.2标包划分：本次比选不划分标包。

包段产品名称产品单位需求数量

包1	芯片及配件	项	300.000
包1	测试服务	小时	76270.000

二、资格要求

本项目比选采用资格后审进行，应答人须具备以下资格要求：

2.1应答人须具有合法的独立法人营业执照或其他组织经营证明。

2.2应答人须提供2021年1月1日起至2023年2月1日的芯片ESD测试、可靠性测试或失效分析等芯片测试服务相关业绩，且业绩累计金额不得低于500万元。

2.3应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。

2.4应答人2021年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。

注：具体内容以本比选文件第三章“评审办法”中“资格审查”中的内容为准。

本项目不接受联合体应答。

本项目不接受联合体投标。

三、获取比选文件

3.1 本项目实行网上发售电子版采购文件，不再出售纸质采购文件。采购文件售卖时间为2023年08月23日23时00分至2023年08月26日23时30分（**时间，下同），凡有意参与的潜在供应商，请登录中国移动采购与招标网（http://b2b.****.cn,下同）进行购买采购文件（已在该系统注册过的投标人请登录系统购买采购文件，未在该系统注册的投标人请先进行系统注册而后购买采购文件）。

3.2 采购文件每套售价零元（￥0元），售后不退。支付要求：无。

注意：无论采购文件是否收费，供应商请务必在采购文件售卖截止时间前登录中国移动采购与招标网，进入“招投标操作”界面，选择比选项目进行采购文件购买操作；否则将无法正常应答。

3.3 中国移动采购与招标网首页提供操作手册，供应商可以下载并根据操作手册提示进行信息注册、CA证书办理、下载采购文件及应答。

供应商针对系统操作的咨询，可拨打中国移动采购与招标网技术支持联系电话，详见系统首页“技术服务”专区。

3.4 供应商必须在应答截止时间之前办理CA证书，并使用CA证书进行加密后才能应答；否则将无法正常应答。CA证书具体办理流程参见中国移动采购与招标网首页下方下载专区“CA证书办理及安装”说明。

四、应答文件的递交

4.1 本项目不接受纸质应答文件的递交（应答保函、法定代表人授权书除外）。

4.2 电子应答文件通过中国移动电子采购与招标投标系统递交，应答截止时间为2023年08月29日10时00分。

4.3 本项目将于上述应答截止时间的同一时间在中国移动电子采购与招标投标系统进行唱价，应答人的法定代表人或者其委托的代理人可在中国移动电子采购与招标投标系统查看唱价，届时请准时参加。

4.4 出现下列情形之一时，采购人/采购代理机构不予接收其应答文件：

4.4.1 逾期递交或者未递交中国移动电子采购与招标投标系统的应答人；

4.4.2 未按照本公告要求获得本项目采购文件的应答人。