阵列控制芯片陶封（ZJLAB-FS-BX20230550）采购公告

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阵列控制芯片陶封（ZJLAB-FS-BX20230550）采购公告

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更新时间:

2023年09月05日

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关键信息:

阵列控制芯片

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项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

阵列控制芯片陶封	****
2023-09-05 15:03:12	2023-09-08 16:00:00
****	合同签订后预付60%，验收后付款40%


￥350000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

第二批阵列控制芯片陶封

套

其他服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 350000.00

1．封装方案开发＊1套。针对铁电存储阵列芯片特性和散热及应力和电学要求，开发至少3种封装设计方案，及协同的热力、应力、电学仿真数据，供选择最优方案。2．封装框架开发＊1套。针对铁电存储阵列芯片的封装要求，根据至少3种封装方案，及协同的热力、应力、电学仿真数据，试验3种框架基材、镀层，并配合陶瓷管壳模具及陶瓷烧结工艺，最终选择2种高、低成本的框架材料及设计方案。3．陶瓷管壳模具开发＊1套。针对铁电存储阵列需求，模具钢材的材料的硬度，线、体热膨胀系数具有特殊要求。要求加工误差不到0.05mm，关键位置要到0.005mm。总体交付时间：30个工作日验收标准：提供5颗以上陶瓷封装样品，并通过测试验证。陶瓷管壳、引脚、金属盖板没有划伤、破损、氧化、变色；2、芯片经过了封装过程是功能仍然完好。

售后维保1年;

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