根据《环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与暂行办法》和《国务院关于落实科学发展观加强环境保护的决定》等法律和法规性文件中有关的规定，向公众公开《****LED芯片填平补齐技改项目环境影响报告表》信息，具体如下：

一、建设项目概况

****（以下简称建设单位）位于**市生物医药和机电产业园，由于企业发展需求，2022年3月，****拟新增20000万元，对****现有项目进行扩建，利用现有厂房及建筑物扩建****LED芯片填平补齐技改项目（填平补齐扩建主要指对现有厂房内空置设备位置进行填充，提高厂房空间利用率），扩增产能384万片/年。扩建项目已于2022年3月18日取得****开发区经济发展局出具的《**省企业投资项目备案证明》（闽工信外备[2022]A140002号）。

二、建设单位的名称和联系方式

建设单位：****

地址：**市生物医药和机电产业园

联系人：陈工

联系电话：183****0971

三、征求公众意见的主要形式

为广泛听取社会各界人士对本项目环境保护工作的意见和建议，特予以公示。社会公众可通过向本公示指定地址发送信函、电话等方式，发表对本项目建设的意见和看法。

公众可在本公告发布之日起10个工作日内，通过电话的方式提出意见。发表意见的公众请注明发表日期、真实姓名和联系方式，以便根据需要反馈。

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2023年9月7日