位置>千里马招标网> 招标中心> 集成电路封装虚拟仿真实训室建设 成交结果公告
您尚未开通该权限!
咨询客服:400-688-2000,掌握更多商机线索!
- 咨询:400-688-2000查看全部商机
一、项目编号:(略)
二、项目名称:(略)
三、中标(成交)信息
供应商名称:(略)
供应商地址:苏州高新区大同路16号智汇高科4楼402-1室
中标(成交)金额:(略)
小写:(略)
四、(略)
名称:(略)
参数要求 重要提示:实质性要求及重(略)(“★”必须标注在序号前) | |
01名称: (略) | |
1.系统需包含微纳电子器件教学套件和集成电路工艺教学套件及教学多媒体平台。 2.微纳电子器件教学套件需包含实验箱主机、USB线、T型转接头和BNC缆线,主要用于微纳电子器件实验。 ★3. 微纳电子器件教学套件实验箱主机需包含Power,Communication,Device和Environment指示灯; 需包(略),Model,Teach和Data功能选择按钮; 需至少包含如下20个器件选择按钮:NMOS 0.18um,LDMOS,PDSOI,BJT NPN,Diode,Resistor,Capacitor,Varactor,JFET,TFT,SRAM,RO,28nmNMOS,FinFET,FDSOI,GaN,Custom-1,Custom-2,Custom-3,Custom-4; 需包含一块32乘8点阵屏;需至少包含5个器件管脚BNC接口,9个测试设备BNC接口,19(略) 需至少包含如下3个测试环境旋钮:Temperature,Reliability Time,Ra(略)。(证明材料:需提供包含上述全部内容的实验箱主机实物照片) 4.微纳电子器件教学套件需能模拟真实器件测量过程,学习器件物理和环境因素的影响;需支持选择测量曲线类型包括:I_V和C_V;需支持编写测量脚本、改变器件参数、测量数据保存;需模拟的测试仪器包括:半导体参数分析仪,包含源测量单元(SMU)和电容电压单元(LCR);需支持器件测量仪器端口相关线缆的实操连接;需模拟的测试环境包括:测量温度,测量时间(用于可靠性测试如HCI,NBTI等)及辐照剂量(用于模拟器件在空间应用的相关特性)。 5.微纳电子器件教学套件需包含微纳电子器件实验课程的实验指导书和实验答案,至少包括:1:器件测量设备及其原理;2:器件测试脚本语法分析与实验;3:二极管IV特性测量实验;4:二极管CV特性测量实验;5:BJT输入特性测量实验;6:BJT输出特性测量实验;7:半导体扩散电阻测量实验;8:JFET转移特性测量实验;9:JFET输出特性测量实验;10:JFET栅电流特性测量实验;11:TFT转移特性测量实验;12:TFT输出特(略):半导体电容器CV测量实验;14:MOS(略):180nmNMOS转移特性测量实验;16:180(略):180nmNMOS衬偏特性测量实验;18:180nmNMOS衬底电流测量;19:180(略):SRAM存储器测量实验;21:环形振荡器测量实验;22:FDSOI转移特性测量实验;23:FDSOI输出特性测量实验;24:PDSOI转移特性测量实验;25:PDSOI输出特性测量实验;26:PDSOI栅电容测量实验;27:PDSOI沟道电容测量实验;28:28nmNMOS转移特性测量;29:28nmN(略):28nmNMOS栅电流特性测量;31:28nmNMOS衬底偏置特性测量;32:28nmNMOS衬底电流测;33:28nmNMOS DIBL特性测量;34:28nmNMOS电容特性测量实验;35:FinFET转移特性测量实验;36:FinFET输出特性测量实验;37:Fi(略)Isub和Ig特性测量实验;38:GaN转移特性测量实验;39:GaN输出特性测量实验;40:LDMOS转移特性测量实验;41:LDMOS输出特性测量实验;42:LDMOS(略)。 6.集成电(略),主要用于集成电路工艺实验。 ★7.集成电路工艺教学套件需包含Power,Communication,Button和Screen指示灯;需包含Process,Layout,Teach和Test功能选择按钮;需至少包含如下8个单步工艺选择按钮:Oxidation,Deposit,Lithography,Etch,Im(略),Anneal,Di(略),Epitaxy;需至少包含如下12个器件成套工艺选择按钮:MO(略),SOI,Diode,BJT,FinFET,Resistor,Varactor,LDMOS,JFET,GaAs,Cu(略),VR-Process;需(略)灯。(证明材料:需提供包含上述全部内容的实验箱主机实物照片) 8.集成电路工艺教学套件需能模拟真实器件制造工艺,学习工艺参数对器件的影响,支持器件剖面结构及其组成材料的缩放;支持掺杂、电势等参数的色阶图显示;支持器件结构中各个材料的网格显示;支持器件中的掺杂、电势等参数的提取和保存;支持完整器件的成套工艺和完整工序步骤。 9.集成电路工艺教学套件需包含集成电路工艺实验课程的实验指导书和实验答案,至少包括:1:干氧氧化工艺实验;2:湿氧氧化工艺实验;3:离子注入的深度与能量关系实验;4:离子注入的剂量与掺杂浓度关系实验;5:离子注入的角度影响实验;6:扩散工艺时间对掺杂浓度的影响实验;7:扩散工艺温度对掺杂浓度的影响实验;8:二极管制造实验;9:集成电(略):MOSFET制造实验;11:变容管制造实验;12:SOI制造实验;13:FinFET制造实验;14:三极管制造实验;15:LDMOS制造实验;16:JFET制造实验;17:GaAs制造实验。 10.教学多媒体平台能够同屏播放多媒体课件等教学资源,具有(略)。 | |
02名称: (略) | |
1.平台(略),主要完成各类实验的设计,同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。 2.平台尺寸不(略) x 360mm x 148mm。 ★3. 平台包含(略),其中:至少包括如下主功能按键16种:Layout De(略)Process Simu, Process Device, De(略)Testing, Device Model, Circuit Te(略)AI, Analog De(略)Digital De(略)Process Design, Pr(略)VR, Package VR, Testing VR, Equip VR, Process Te(略)Device Teach;(略):Oxide,Deposit PVD CVD,Litho EUV,Etch CMP RIE,Implant,Anneal RTA,Diffuse,Epitaxy VPE MBE;至少包括如下器件功能按键12种:Diode,BJT NPN PNP,MOSFET NMOS PMOS,JFET,MESFET,MODFET HEMT,SOI,FINFET,TFT,Resistor,CAP,Inductor;至少包括如下电路功能按键15种:Adder Circuit,NAND/NOR/XOR,Filter Circuit,Memory,Re(略)Circuit,Control Circuit,Inverter,Fe(略)Circuit,Single Stage Amplifier,Cu(略)Source,Voltage So(略),Complex Voltage Source,Ideal Amplifier,OP Amplifier,Cascade Amplifier;至少包括如下人工智能功能按键8种:Gaussian Process,Deep Learning,KNN,SVM,Neural Network,Random Forest,Poly Fit,Diff Evolution。(证明材料:需提供包含上述功能按键要求的平台实物照片) ★4. 平台可容纳不少于14通道的实验功能硬件板卡承载要求,并且,每个通道的(略)。(证明材料:需提(略)板照片) 5. 平台设计区窗口需为可触控液晶屏,可触控区域(略) x 87mm。 6. 平台需配备手写笔和电源线。 7.平台需配备(略)。 | |
03名称: 实验用半导体参数分析仪 数量:6 单位:套 | |
1. 参数分析仪是实验测量平台,实验结果展示平台,同时也是各测试硬件板卡的承载基台,以及实验软件的承载基台。 2. 参数分析仪尺寸不小于428mm x 477mm x 223 mm。 3. 参数分析仪可容纳至少7通道测试板卡的承载要求,可承载的测试板卡种类需包括:源测试单元(SMU)板卡和LCR测试单元板卡。 4. 参数分析仪需包含机箱温度监测模块,可以实时监(略),并且根据机箱温度动态调节散热情况。 5. 参数分析仪显示区需为可触控液晶屏,可触控区域不小于294mm x 167mm。 6. 参数分析仪前面(略)。 7. 参数分析仪后部需至少包含如下接口:1路电源接口,6路预留COM口,2路网口,还需包含V(略)。 ★8. 参数分析仪内部需预置半导体参数分析仪配套功能软件,该软件需至少具有如下功能:器件测试设置,电路测试设置,器件建模配置,器件连接设置,电路连接设置,工艺与联动配置,数据输入,器件教学,工艺教学,工艺仿真,器件测试,电路测试,训练,预测,优化,版图设计,工艺实训(VR版),工艺实训(PC版),测试实训(VR版),测试实训(PC版),封装实训(VR版),封装实训(PC版),设备实训(VR版),设备实训(PC版),至少11种分析功能,至少3种输出功能和至少3种资源功能,需配备数据区、图像区、图像调节区、参数选择区等多个测试结果显示和调节方式。并需显示(略),包括:器件实验、工艺实验、版图设计、模拟设计、数字设计、电路测试、器件建模、人工智能、工艺设计、制备联动、器件教学、工艺教学、测试实操、制备实操、封装实操、设备实操。(证明材料:需提供包含上述功能的软件截图) | |
04名称: (略) | |
1. 基础数据通信板卡用于完成多功能实验基础平台和实验用半导体参数分析仪间的信号传输和数据通讯。 2. 板卡尺寸不小于190mm x 97mm。 3. 板卡的接口需满足PCIex16设计标准。 ★4. 为了满足运算IO、算力和性能要求,板卡主控芯片的管脚数至少为240个。(证明材料:需提供包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片) 5. 板卡输出接(略),该接(略)(SMU)板卡的PA Ctrl的端口需能相连通,完成数据(略),同时,还需支持与远程前置放大器的Communication端口相连通,完成高精度测试对应的数据通讯和传输功能。 6. 板卡还(略)。 | |
05名称: 源测试单元(SMU)板卡 数量:12 单位:套 | |
1. 源测试单元(SMU)板卡用于完成标准源测试单元(Source Measure Unit)的测量功能。 2. 板卡尺寸不小于190mmx97mm 3. 板卡的接口需满足PCIex4设计标准。 4. 板卡输出接口需为标准3路射频(略)导体参数分析仪配套功能软件使用,需能够完成1通道SMU的测试功能,包括1路Force端(供电端),1路(略)(GND端)和1路Sense端(测试端)。 5. 配合半导体(略),板卡的电流测试精度需至少为1nA(1e-9A),需能够支持配合远程前置放大器使用,提高电流测量精度至少到0.1fA(1e-16A)。 | |
06名称: (略) | |
1. 封装线实景操作板卡主要用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台,是专业实习:半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。 2. 板卡尺寸不(略)x 97mm,接口需满足P(略)。输出接口需为1路VGA15Pin接口,该接口需要能与源测试单元(SMU)板卡的PA Ctrl的端口相连通,主要用于VR软件的数据交互。 3. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件,通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似(非高校简易布置方式),内部包含至少20种虚拟设备,并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑(略)机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备(非高校简易设备),每个设(略),总计交互步骤不少于100步。系统需(略),且必须(略)(DIP)、小外形封装(SOP)、薄(略)(LQFP)、晶体管外形封装(TO-220)、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇(略),需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程(如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等),用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。 4. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件需能记录学生操作,并给学生打分,完成实训过程考核,同时,软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口,以便在嵌入第三方系统后,实现实训课程(略),获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。 ★5. 板卡内嵌专业实习资源:半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料,需包含视频和文字材料,实验指导(略),教辅材料不少于100页。教材内容至少包括:实训1 半导体封装基本操作教学、实训2 熟悉半导体封装相关设备、实训3 双列直插(DIP)封装实训、实训4 细间距球栅阵列(FBGA)封装实训、实训5 陶瓷针栅阵列(CPGA)封装实训、实训6 晶圆级扇入(WL(略)In)封装实训、实训7 晶圆级扇出(WLP-Fin Out)封装实训、实训8 小外形(SOP)封装实训、实训9 薄型四方扁平(LQFP)封装综合训练、实训10 晶体管外形(TO-220)封装综合训练。(演示视频,提供课程目(略)) 6. 板卡内嵌专业实(略):半导体封装(略),考核题不少于(略),能够完成学生考核和打分功能,教师可(略),考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。 ★7.半导体封装操(略)(24学时),实训1 半导体封装基本操作教学(2学时)、实训2 熟悉半导体封装相关设备(2学时)、实训3 双列直插(DIP)封装实训(2学时)、实训4 细间距球栅阵列(FBGA)封装实训(2学时)、实训5 陶瓷(略)(CPGA)封装实训(2学时)、实训6 晶圆级扇入(WLP-Fin In)封装实训(2学时)、实训7 晶圆级扇出(WLP-Fin Out)封装实训(3学时)、实训8 小外形(SOP)封装实训(3学时)、实训9 薄型四方扁平(LQFP)封装(略)(3学时)、实训10 晶体管外形(TO-220)封装综合训练(3学时),课程资源包含每个实训项目的PPT\微(略)。 | |
07名称: VR头戴式设备套装及高性能模块 数量:6 单位:套 | |
1.VR头戴式设(略):VR头戴式设备套装、VR操作控制器套装和高性能模块三大部分 2.VR头戴式设备套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施,用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景,该套装需至少包括:1个头戴式设备,1副耳机,1个中转器,1个数据线,1个视频线,1个电源线,1个投影线和1个插线板。为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备,该套装还需至少配套6副不同度数的镜片(200度(略)),供戴眼镜用户使用。 3.该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕、组合分辨率不低于216(略) 4.VR操作控制器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施,用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作,该套装需至少包括:手柄2个,充电头2个,充电线2个,挂绳2个。 5.该操作控制器需具有至少24个感应器、具有多功能触摸板、具有双阶段触发器、具有高清触觉反馈功能、需内置可充电电池,电池容量不小于960毫安时 6.VR高性能运算模块是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施,需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。 7.CPU需至少为基础频率2.9GHz,6核,6线程,智能缓存9MB、热设计功耗65W芯片更高性能的CPU)。 8.内存需至少为DDR4 ****MHz 16GB内存或更大容量的内存。 9.显卡需至少为核心频率:****MHz、显存6GB GDDR5,显存频率****MHz,显存位宽:192-bit的显卡(例如:NVIDIA GeForce GTX ****或更高性能的显卡)。 10.主板需支持Intel Coffee Lake LGA****型处理器,需至少支持4条双通道UDIMM插槽,支持DDR4 (略),内存容量最高需达到64GB,需至少提供下述接口:1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7Pin SATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB 3.0接口、8个USB 2.0接口(4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin 2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口,2个PCI、2个PCIE X16(只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源)、3个PCIE X4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、1个音频接口(绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in)、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。 | |
08名称: (略) | |
1. VR定位器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施,主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈,该套装需至少包括:定位器1个,电源线1个、固定支架和配件1套。 2. 该定位器需采用激光定位方法定位。 3. 该定位器需提供360度移动追踪功能。 4. 该定位器需最(略)。 5. 该定位器需具备无线同步功能。 | |
09名称: 虚实联动系统显示设备 数量:6 单位:套 | |
虚实联动系统显示设备技术参数要求如下: ≥75寸,触屏,采用边框,原装4K液晶屏零贴合技术,内防炫光,防蓝光,感光控制系统,DDR内存≥4G,ROM存储≥32G,带移动支架。 |
五、评审专家名单:(略)
六、代理服务收费标准及金额:参照发改价格[****] 534号文件货物类收费标准计取招标代理服务费为11,872.50元
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
无
九、凡对本次公告内容提出询问,请按(略)。
1.采购人信息名称:辽宁机电职业技术学院地址:丹东市振兴区洋河大街30号联系方式:(略).采购代理机构信息名 称:辽宁顺业工程咨询有限公司
地 址:(略)
联系方式:(略)
3.项目联系方式项目联系人:(略)
电 话:(略)
十、附件
无
注册会员享贴心服务
项目查询服务
·让您全面及时掌握全国各省市拟建、报批、立项、施工在建项目的项目信息
·帮您跟对合适的项目、找对准确的负责人,全面掌握各项目的业主单位、设计院、总包单位、施工企业的项目经理、项目负责人的详细联系方式
·帮您第一时间获得全国项目业主、招标代理公司和政府采购中心发布的招标、中标项目信息
项目定制服务
·根据您的关注重点定制项目,从海量的项目中筛选出符合您的要求和标准的工程并及时找出关键负责人和联系方式
·根据您的需要,向您指定的手机、电子邮箱及时反馈项目进展情况
- 猜你喜欢
- 更多丹东市招标采购信息
- 《六盘水幼儿师范高等专科学校第二附
- 09月27日
- 贵州医科大学”协和班“2020级学
- 09月27日
- 麻江县宣威镇卡乌富江标准化供水改造
- 09月27日
- 山东建筑大学山东建筑大学2023年
- 09月27日
- 山东建筑大学山东建筑大学2023年
- 09月27日
- 西安市工商行政管理局旅游市场监督管
- 09月27日
- 山西阳煤集团南岭煤业有限公司煤矿双
- 09月27日
- 西安市工商行政管理局旅游市场监督管
- 09月27日
- 湖州市麻精毒药品闭环管控应用建设项
- 09月27日
- S623P0614/S623P06
- 09月27日
- 关于饮水机的网上超市合同公告
- 09月27日
- 阳朔县白沙镇中心卫生院关于UPS电
- 09月27日
-
丹东市建材网
丹东市采购信息网
丹东市政府公开信息
丹东市公共资源交易网
丹东市电力交易中心
丹东市交易中心
丹东市房产交易中心
丹东市工程交易中心
丹东市钢铁交易中心
丹东市建设交易中心
丹东市招投标交易中心
丹东市政府交易中心
丹东市造价信息网
丹东市市政工程信息网
丹东市水利工程信息网
丹东市通信工程信息网
丹东市医药招标网
丹东市建筑招标网
丹东市工程招标网
丹东市建设招标网
丹东市施工招标
丹东市装饰工程招标
丹东市建设工程网
丹东市水利招标信息网
丹东市电力招标网
丹东市建委招投标网
丹东市建筑管理网
丹东市建设信息港
丹东市教育招标网
丹东市装修招标
丹东市人力和社会保障局
丹东市建设网
丹东市总包工程
丹东市政府工程招标
丹东市工程施工招标
丹东市工程公开项目
丹东市工程采购信息
丹东市招标投标采购平台
丹东市省市工程建设网