货物名称

单位

数量

详细参数

单价

总价

智能产线应用场景设备）

套

1

1.视觉检测单元

(1）工业相机

1）工业相机配置：≥600万像素 1/1.8"（略）USB3.0工业面阵相机，提供（略）。

2）工业镜头：需配置焦距6mm，光圈控制：手动，聚焦控制：手动，滤镜螺纹：（略）5，接口类型：C-Mount。

(2）光源：

1）条形光源*2，2通道；

2）光源尺寸：（略）

(3）光源控制器：

1）功率：（略）

2）输出通道：（略）

3）输出电压：（略）

(4）支架：

1）采用双燕尾（略），支持快速拆卸与组装；

2）支架有（略）

3）支持环形、条形、同轴等不同结构光源的安装。

2.微型传输机

（1）传输（略）

（2）规格尺寸：（略）

（3）可控（略）

（4）光电传感器：（略）

3.机械臂

（1）提供≥5轴吸盘结构的机械臂；

（2）输出不少于:RGB指示灯、蜂鸣器、6路总线舵机接口、6路PWM舵机接口；

（3）机械臂自由度:（略）

（4）有效负载:≥ 200g(伸直可夹重量)、500g(夹持搬运重量)；

4.控制终端：

内存：8GB；CPU≥ARM Cortex-A72 1.5GHz 64位四核；影像输出：双micro HDMI端口，接口至少包（略） HDMI接口×2、USB3.0×2、千兆以太网接口×1；需支持蓝牙5.0、SD卡。

5.系统组成：

系统需至少包含工业相机、工业镜头、光源、报警器、微型传输机、FPGA控制系统、机械臂等模块。FPGA控制系统采用金手指核心板+底板形式，便于使用核心板进行二次开发；核心板尺寸≤67.6mm*50mm。

6.FPGA控制系统规格：

（1）FPGA芯片规格（采用芯片官（略））：

1）芯片内部集成SoC ARM处理器；

2）LEs不小于110K，ALMs不小于41509，Registers不小于（略），M10K memory blocks不小于557，M10K memory 不小于5570Kb，MLAB memory 不小于621Kb，18 x 18 multipliers不小于224；

3）工作温度为-40 °C 到 100 °C；

4）芯片管脚数量不大于67（略）

5）芯片尺寸不大于23mm*23mm；

6）FPGA侧G（略）

7）HPS侧GPIO数量不小于181。

（2）核心板板载内存芯片数量不低于4片，单片内存芯片容量不低于512MB（提供内存芯片手册证明）；

（3）外设至少包含：DC005电源接口 x1、Mini（略）x2（USB2.0 OTG、调试串口）、TF卡插座x1、HDMI 2.0接口x1、千兆以太网插座 x1、JTAG接口x1、OLED屏接口x1、摄像头接口x1、蜂鸣器x1、七段数码管x6、EEPROM x1、复位按键x1、用户按键x4、用户拨码开关x（略）。

7.支持基于F（略）（需提供演示视频）：

（1）在FPG（略），实现对铝片（略），在平台界面对缺陷位置进行框选标记。

（2）可检测铝片（略）。分别放（略），机械臂可准确将铝片放置到次品区，放置正常铝片进行检测，机械臂可准确将铝片放置到合格区。

（3）平台实时展示检测结果，包括视频流、原始图片、检测结果图片，展示不少于最近三次检测结果图片，展示缺陷分布统计信息。

（4）支持缺陷铝片的实时告警，当系统检测到缺陷铝片后通过报警器进行声光告警提示。