清华大学***年6至8月政府采购意向-晶圆加工 详细情况 晶圆加工 项目所在采购意向： 清华大学***年6至8月政府采购意向 采购单位： 清华大学 采购项目名称： 晶圆加工 预算金额： ***.***万元(人民币) 采购品目： C-服务_C***-科学研究和试验开发_C***-...

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一．项目编号：HSZB-***-*** 二．项目名称：晶圆加工 三．项目废标的原因 有效供应商不足三家 四．其他补充事宜 无 五. 对本次公告内容提出询问、异议，请按以下方式联系： 1.采购人信息 名 称：浙江大学 项目联系人：朱老师 项目联系方式：*** 地址...

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全自动CMP抛光系统项目公告 1. 招标条件 本招标项目全自动CMP抛光系统招标人为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对全自动CMP抛光系统进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号...( 晶圆加工 在正文中 )

西电芜湖研究院HHGRACE ***nm MPW流片服务项目询价公告 西电芜湖研究院HHGRACE ***nm MPW流片服务项目询价公告 项目概况 西电芜湖研究院HHGRACE ***nm MPW流片服务项目的潜在供应商应在西电芜湖研究院官网（http://www.xdwh-inst.com/）获取询价文件，并***年4月2日10点00分...( 晶圆加工 在正文中 )

南方科技大学 SUSTech-JC-***-*** 竞采结果公告 项目名称 刘小龙组65nm工艺流片技术服务 项目编号 SUSTech-JC-***-*** 项目类型 服务类 成交方式 最低价成交 公示时间 本公告自发布之日起三日 成交单位 成都晶纳拓微电子有限公司 成交金额(元) ***.00 成交理由 ...( 晶圆加工 在正文中 )

南方科技大学 SUSTech-JC-***-*** 竞采采购公告 项目名称 刘小龙组65nm工艺流片技术服务 项目编号 SUSTech-JC-***-*** 项目类型 服务类 成交方式 最低价成交 采购方式 公开竞采 公告开始时间 ***-03-04 14:43:50 公告结束时间 ***-03-11 14:43:50 预算(元) ***.00 备注 采 ...( 晶圆加工 在正文中 )

广东中科半导体微纳制造技术研究院***年02月至***年03月政府采购意向-金锡合金颗粒和金颗粒 详细情况 金锡合金颗粒和金颗粒 项目所在采购意向： 广东中科半导体微纳制造技术研究院***年02月至***年03月政府采购意向 采购单位： 广东中科半导体微纳制造...( 晶圆加工 在正文中 )

全自动CMP抛光系统项目公告 发布时间： ***-01-15 19:14:09 行政监督部门：纪检部/审计法律部 1. 招标条件 本招标项目全自动CMP抛光系统招标人为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对全自动CMP抛光...( 晶圆加工 在正文中 )

西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告（二次） 询价公告 西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告（二次） 项目概况 西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目（二次）的潜在供应商应在西电芜湖研究院官网（http://ww( 晶圆加工 在正文中 )

1.项目名称：NTO晶圆量产加工服务 2.成交供应商名称：苏州四方杰芯电子科技有限公司 3.成交供应商地址：中国（苏州）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C-2-*** 4.成交金额(折合人民币)：***元 5.付款方式：合同签订后15个...( 晶圆加工 在正文中 )

1.项目名称：6英寸SOI晶圆加工 2.成交供应商名称：浙江之科云启科技有限公司 3.成交供应商地址：杭州市余杭区中泰街道之江实验室3A 4.成交金额(折合人民币)：***元 5.付款方式：合同签订后14个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后10个工...

西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告 询价公告 西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目询价公告 项目概况 西电芜湖研究院纳米孔测序芯片MPW流片服务项目的潜在供应商应在西电芜湖研究院官网（http://www.xdwh-inst.com/）获取磋商文...( 晶圆加工 在正文中 )

深圳大学 - 竞价结果公告（CB***） 发布时间：***-11-27 16:57:27 申购单号： CB*** 申购主题： 存储芯片用氮化钛底电极衬底 采购单位： 深圳大学 竞价开始时间： ***-11-20 10:03:19 竞价截至时间： ***-11-27 12:00:00 币种： 人民币 付款方式： 货到验...( 晶圆加工 在正文中 )

全自动CMP抛光系统项目公告 发布时间： ***-11-26 19:22:42 行政监督部门：/ 1. 招标条件 本招标项目全自动CMP抛光系统招标人为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对全自动CMP抛光系统进行国内公开...( 晶圆加工 在正文中 )

标项二55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 一、合同编号： ***-CGZX-NM-*** 二、合同名称： 标项二55nmCMOS成套工艺晶圆加工、检测与数据采集 三、项目编号： *** 四、项目名称： 12吋硅光成套工艺及定制化CMOS研发及相关服务 五、合同主体 ...