长沙市轨道交通运营公司筹备期***年单程票采购项目竞价采购公告 采购类别： 货物类 采购方式： 网上比价 比价类型： 单次采购 比价模式： 不允许缺漏项，总项总价比 报名开始时间： ***-02-05 报名截止时间 ***-02-12 17:00 接受澄清开始时间： ***-02-05 接受...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

四川信联政通招标代理有限公司（采购代理机构）受达州银行股份有限公司（采购人）委托，拟对达州银行股份有限公司银行卡制卡项目采用竞争性磋商方式进行采购，特邀请符合本次采购要求的供应商参加本项目的竞争性磋商。 一、采购项目基本情况 1.项...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

项目所在地区：江西省 一、招标条件 本银行卡卡片制作及个人化生产采购项目B 包-金融 IC 卡已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为江西农村商业联合银行股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 二...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

项目所在地区：江西省 一、招标条件 本银行卡卡片制作及个人化生产采购项目A 包-社会保障卡已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为江西农村商业联合银行股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 ...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

申购单主题： 芯片式电动车通行证 申购单位： 党委保卫部（保卫处） 申购备注： 联系人：林老师，电话：***-***。要求供应商带产品上门试用，确认支持通过学校现有专用读写设备后再报价。 商品名称 品牌 型号 数量 报价类型 芯片式电动车通行证 盈...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

竞价结果详细（***） 申购单主题： 芯片式电动车通行证 申购单位： 党委保卫部、保卫处（综合治理督察办公室） 申购人： 吴南泽 报价类型： 国内含税价 使用币种： 人民币 公示时间： ***-09-10 11:44:48 申购备注： 设备名称 品牌/厂商 型号 数量 售...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

申购单主题： 芯片式电动车通行证 申购单位： 党委保卫部、保卫处（综合治理督察办公室） 申购备注： 商品名称 品牌 型号 数量 报价类型 芯片式电动车通行证 盈泽 YZ-ELP*** *** 国内含税价/人民币 售后服务 供应商可联系线下或线上了解通行证印刷版式要...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

申购单主题： 芯片式电动车通行证 申购单位： 党委保卫部、保卫处（综合治理督察办公室） 报价类型： 国内含税价 使用币种： 人民币 公示时间： ***-09-10 11:44:48 申购备注： 商品名称 品牌厂商 型号 数量 售后服务 芯片式电动车通行证 盈泽 YZ-ELP*** *** 供...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

项目所在地：北京市 为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 25年度某卡卡片制...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 25年度某卡卡片制作 采购内容：半成品...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 25年度某卡卡片制作 采购内容：半成品...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 25年度军人保障卡卡片制作 采购内容：...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 1 25年度某卡卡片制作 采购内容：半成品...( 非接触式卡芯片 在正文中 )

25年度某卡卡片制作采购意向公告 【产品类别：其他通信设备】 【发布时间：***-03-11】 为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将25年度某卡卡片制作的采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 需求概况 初...( 非接触式卡芯片 在正文中 )