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第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 项目名称： | （略） | ||
| 项目经理： | 单咸俊 | 项目属地： | |
| 建设单位： | 安力科技(**)有限公司 | 建设单位代码： | （略）Y |
| 施工单位： | **瑞杰康建设工程集团有限公司 | 施工单位代码： | （略）M |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | **保税区泛半导体产业园 |
| 建筑面积(平方米)： | 1321 | 合同价(元)： | （略）.00 |
| 计划（略）： | 2024-04-15 | 计划竣工时间： | 2024-（略） |
| 归集日期： | （略） | ||
招标进度跟踪
2024-04-16
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