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集成电路用大直径硅片厂房配套项目桩基检测
招标详情
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集成电路用大直径硅片厂房配套项目桩基检测
| 标段编号 | **** | 开标日期 | 2018年12月21日 | |||
| 标段名称 | 集成电路用大直径硅片厂房配套项目桩基检测 | |||||
| 建设单位 | **** | |||||
| 工程类别 | 项目管理 | 招标方式 | 公开招标 | |||
| 建设地点 | **省无****开发区 | |||||
| 中标范围和内容 | 服务类-检测-检测招标 | |||||
| 代理机构 | **** | |||||
| 中标单位 | **** | |||||
| 中标价 | 60.00 | % | 建筑面积 | 134377.81 平方米 | ||
| 项目经理姓名 | 项目经理资质 | |||||
| 项目经理资质证书编号 | 有效工期(天) | 430 | ||||
| 评标委员会成员 | 徐东、周俊轶、赵晓婷 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 中标候选人公示期间无异议，****委员会推荐的****一中标候选人为中标人。（另注：本项目的项目负责人为王顺芝） | |||||
招标进度跟踪
2019-05-23
2019-05-15
2019-04-29
2019-04-28
2019-01-25
候选人公示
集成电路用大直径硅片厂房配套项目桩基检测
当前信息
2019-01-10
2019-01-10
2018-12-24
2018-12-24
2018-12-21
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