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多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告
招标详情
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***********公司企业信息
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公告
多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告 (招标编号：（略）
一、更正内容：
1、本项目购买磋商文件截止时间延至2024年4月10日16:30（**时间,节假日除外)。 2、首次响应文件提交时间、截止时间变更为： 提交时间：2024年4月15日9：30（**时间）前（为避免受网速影响，请供应商合理安排响应文件上传时间，务必于2024年4月15日9：30前完成上传）。 截止时间：2024年4月15日9：30（**时间） 3、竞争性磋商文件其他内容不变。
二、其他公告内容
/
三、（略）
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：/
招标代理机构：（略）
地址：**市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：（略）
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（略）
招标人或其招标代理机构：（略）
招标进度跟踪
2024-04-17
2024-04-07
信息变更
多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告
当前信息
2024-03-27
招标项目商机
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