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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 中标公示
招标详情
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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:（略）
| 项目名称 | 甘肃金川兰新（略）（兰州）生产（略） | 招标编号 | GZ（略）-JCBDTLZ | ||||||||
| 招标人 | 金川集团股份有限公司 | 招标人联系人及电话 | / | ||||||||
| 招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 魏域铭 （略） | ||||||||
| 开标时间 | 2024年1月11日 9:（略） | 开标地点 | 金川集团电子招标投标交易平台2楼第二开标厅 | ||||||||
| 公示开始时间 | （略） | 公示结束时间 | （略） | ||||||||
| 中标人信息 | |||||||||||
| 标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | ||||
| 1 | 竑硕科技 （深圳）有 限公司 | 513.00 | 三通道卷式 压板镀银生 产线 | 非标定制 | 台/套 | 1 | 90天 | ||||
如对以上评标结果有异议，请在公（略）。
招标进度跟踪
2024-04-08
中标通知
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 中标公示
当前信息
2024-03-06
2024-03-06
2024-01-15
2023-12-21
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