SoW预制件采购需求意向公示

发布时间: 2024年04月09日
摘要信息
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投标截止时间
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招标详情
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统一信息编码:HLJDXQ202****9009

项目编号: ****
采购阶段: 订购
需求分类: 产品设备类
专业领域: 电子元器件,计算机与软件,电子信息,先进材料与制造,其他
预算金额: 333.141 万元
主要内容

某院对“SoW预制件”项目进行需求意向公示。

一、项目基本情况

项目名称:SoW预制件

项目编号:****

交付时间:合同签订之日起30天内

采购内容:1、DSP预制件芯粒(720颗);2、RapidIO-PCIe桥片预制件芯粒(200颗);3、Ethernet-PCIe桥片预制件芯粒(200颗);4、DDR4堆叠预制件芯粒(2240颗)。

二、采购方式

本项目拟采取公开招标的方式组织招标。

三、采购金额

本项目测算价格为333.141元

四、投标人资质要求

4.1 具有独立的法人资格,有独立承担民事责任的能力,在中华人民**国注册并合法运营,且为非外资独资或外资控股的企(事)业单位;法定代表人及实际控制人不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);

4.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

4.3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

4.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录(军内单位除外);

4.5 ****采购部门或政府采购主管部门暂****政府采购活动的处罚期内;****采购部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;

4.6 供应商法人代表(单位负责人)为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加同一包的采购活动;生产型企业,生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系;

4.7 参加本次采购活动前3年内,在经营活动中没有重大违法违纪违规记录,并且未发生过重大质量安全事故或重大质量问题;

4.8不接受联合体投标。

五、技术指标

采取线下免费领取方式,领取时提供以下材料,并加盖单位公章:

1****事业单位法人证书复印件加盖公章(军队单位不需要提供);

2)法定代表人资格证明书(原件加盖公章);

3)法定代表人授权书及授权代表在职员工证明材料(****公司在职人员,需提供候选投标人为该人员缴纳社保(或公积金)的证明或劳动合同等其他客观证明材料;若为第三方派遣人员或其他特殊情况的须提供候选****公司签订的派****公司为该人员缴纳社保(或公积金)的证明或其他客观证明材料)。

六、采购需求建议

所有符合以上条件并愿意参加此项目投标的投标人请于2024年04月10日起到2024年05月09日止,每日上午9:00时至12:00时,下午14:00时至17:00时(**时间,公休日及节假日除外)与****公司周工136****8531联系,在湖****开发区振华路46号****公司一楼递交采购需求建议书。

七、采购需求对接

2024年05月11日09时(**时间),在**省**市高新区**国家广告产业园3号楼11楼11-208室组织采购需求对接,所有递交采购需求建议书的潜在投标人都可以参加。

八、联系方式

联系人:周工

电话:136****8531

地址:湖****开发区振华路46号

邮编:430000

Email:****@dfmbidding.com

资格条件

(未经授权,严禁转载)

附件
SoW预制件 装备招标采购需求意向-最终版.docx
该项目采取线下对接报名,请与项目联系人直接联系。
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