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2024年1季度晶圆投片采购中标公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
583526.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
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招标联系人
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代理单位
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代理单位联系人
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关键信息
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
集成电路晶圆投片项目中标结果公告
一、（略）
1、项目名称：（略）
2、招标编号：XYDTP（略）-XYDTP（略）
3、招标人/采购人：（略）
4、（略）（如有）：
5、招标公告时间：（略）
6、开标时间：（略）
7、开标地点：（略）
二、（略）
1、中标人名称：（略）
2、中标内容：（略）
3、中标价格：（略）
三、其他
本公告的发布日期：（略）
招标人/采购人：
联系人：（略）
电话：（略）
传真：（略）
通信地址： （略）
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：**晶合集成电路股份有限公司 中标金额（/万元）：58.3526
供应商名称：**米飞泰克科技股份有限公司 中标金额（/万元）：0.36
供应商名称：西**岳电子技（略） 中标金额（/万元）：50.4
供应商名称：**亿芯微电子有限公司 中标金额（/万元）：0.74746
供应商名称：**中科渝芯电子有限公司 中标金额（/万元）：131.4
附件（1）
晶圆投片中标结果 (1).xlsx下载预览
招标进度跟踪
2024-04-09
中标通知
2024年1季度晶圆投片采购中标公告
当前信息
2024-04-09
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