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2024年1季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
6599.19
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
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招标联系人
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关键信息
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片460批次
2、招标编号：****
3、招标人/采购人：****
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-04-09
6、开标时间：2024-04-09
7、开标地点：线上开标
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件
三、其他
本公告的发布日期：2024-04-09
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-****5687
传真：023-****5687
通信地址： ****花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：**** 中标金额（/万元）：0.659919
供应商名称：**利扬****公司 中标金额（/万元）：0.871163
供应商名称：****公司 中标金额（/万元）：306.****4856
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：251.****163
供应商名称：山****公司 中标金额（/万元）：15.****559
供应商名称：**米飞****公司 中标金额（/万元）：237.****362
供应商名称：**市硕****公司 中标金额（/万元）：4.524672
供应商名称：****公司 中标金额（/万元）：0.****986
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：23.****266
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：0.3458
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：0.14
供应商名称：扬****公司 中标金额（/万元）：17.283752
附件（1）
集成电路芯片封测外协加工中标结果 (1).xlsx下载预览
招标进度跟踪
2024-04-09
中标通知
2024年1季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
当前信息
2024-04-09
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