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南通康源集成电路封装载板项目(一期)-激光钻孔后处理1条评标结果公示公告(1)

结果-候选人公示

江苏 -南通

发布时间： 2024年04月09日

摘要信息

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集成电路封装激光

招标详情

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***********公司企业信息

项目名称：**康源集成电路封装载板项目(一期)-激光钻孔后处理1条
招标项目编号：****
招标范围：**** **康源集成电路封装载板项目(一期)-激光钻孔后处理1条
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-04-08 10:00
公示开始时间：2024-04-09 17:46
评标公示截止时间：2024-04-12 23:59
中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区