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第三代半导体功率器件生产项目

审批

北京

发布时间： 2024年04月10日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	第三代半导体功率器件生产项目	建设地址	****开发区高新七路以南，春光路以西
工程项目编号	****	施工许可证电子证照编号	420********4080101
项目分类	房屋建筑工程	项目属地	-
建设单位	****	建设单位代码	****0100MAC2Y2DD0C
建设单位项目负责人	李刚	项目负责人证件号码	**22198****39
计划开工日期	2024-03-17	计划竣工日期	2025-06-30
合同价格（万元）	3735	总面积（平方米）	16398.09
合计地上面积（平方米）	13697.67	合计地下面积（平方米）	2653.92
发证机关	**开发区**管理局	发证机关代码	****0119MB1A001164
签发日期	****0408	管理属地	-
建设规模	厂房、技术中心及其配套设施等总建筑面积约250000平方米；购置光刻机、高温离子注入机等设备共计约2100台套；建设第三**基地，年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延，年产6100万个功率器件模块；年产值约532250万元。

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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