技术参数及配置要求 *1.采用(略)0.5 微米步进。 2. 切片厚度范围:1~100μm 3. 切片设定值:1~5μm 以 0.5μm 递进;5~20μm 以 1μm 递进; 20~60μm 以 5μm 递进; 60(略) 以 10μm 递进; 4. 修块厚度 1—600 微米。 5. 样品头垂直行程≥59mm 6. 样品总进样距离≥25mm 7. 可切最大样本尺寸≥50x80 毫米。 *8. 双压缩机制冷系统 9. 独立的样本头制冷系统温度范围可选-10℃至-50℃。 10. 快速冷冻架最低温度≤-42℃。 11. 快速冷冻架制冷点数量≥17 个 12. 速冻架半导体制冷点≥2 个 13. 样品电动粗进两种速度:快速 0.9mm/s,慢速 0.3mm/s,以 20μm 递进 14. 具有样本回缩功能。样品回缩≥20um 并且可以关闭 15. 样品定位:8°(x,y 轴),样品托可 360°旋转 16. 除霜程序可选手动、自动并可编程。 17.可单独对快速冷冻架进行手动除霜。 18.可单独对样品本头进行手动化霜功能。 19.具有半摇滚切片模式,即(rock 模式)。 20.手轮具有最高位和最低位锁定功能。 *21.具有无臭氧紫外线(UVC)消毒系统 ,消毒时间可选。 22. 机箱表面有抗菌纳米银表面涂层。 23. 刀架可左右移动。 24. 具备独立的冷气循环系统。 25. 控制板可锁定。 26.操作控制面板有符号标识按键控制功能无需多级菜单滚动搜索。 *27.切片机整体完全置于冷冻箱体内。 28.可窄刀宽刀共用一个刀架。 |