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| 项目名称 | **大学**碳基集成电路配套设施改造项目 | |||||||
| 招标法人或招标人名称(盖章) | **** | |||||||
| 项目批准文件及文号 | 项目代码:**** | |||||||
| 主要建设内容 | ****中心**1号楼(西园北街33号办公楼)和14号楼(西园南街32号办公楼)的地下一层至地上三层。项目总建筑面积为5111.96㎡,其中负一层建筑面积为1500.70㎡,地上建筑面积为3085.94㎡,屋顶花园5.32㎡。主要设计内容:****实验室、接待展厅、研发办公室、研发会议室、三级保密室、研发机房、屋顶花园、屋顶商务咖啡区等。****实验室和研发机房设在负一层,主要用于电子测试。其余功能设置于地上一至三层。 | |||||||
| 招标项目 | 序号 | 招标项目名称 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(万元) | 备注 |
| 1 | **大学**碳基集成电路配套设施改造项目 | 装修工作内容主要包括建筑、结构、暖通、电气、给排水、室内装修、弱电智能安防等。 | 公开招标 | 2024-05 | **** | 1700.00 | ||
| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准 | |||||||