开启全网商机
登录/注册
一、项目名称:年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计
二、项目编号:****
三、首次公告时间:2024年4月8日
四、变更内容:
1、本项目招标文件投标人须知前附表中“3.2.4 最高投标限价 √有,最高投标限价费率:**工程费的1.4%”变更为“√有,最高投标限价费率:**工程费的1.4%,最高投标限价:288.4万元”。
招标公告及招标文件其他内容不变!
注:请各投标人在报名结束至开标前****交易中心网站“澄清/变更”公告栏。你所关注的项目有可能进行时间或内容上的调整。调整内容只在“澄清/变更”公告栏中以公告形式公示。招标人(招标代理机构)不再以其他方式通知。如因自身原因未及时关注招标公告或变更(澄清、补充等)公告从而导致投标失败,其后果自行承担。标书代写
联系方式:
| 招标人: |
**** |
招标代理机构: |
**** |
| 地址: |
**市**区**南路499号 |
地址: |
**市**区****贸易中心B段十四层B10号 |
| 联系人: |
田博楠 |
联系人: |
马俊 |
| 电话: |
189****6298 |
电话: |
189****0795 |
| 传真: |
传真: |
||
| 邮箱: |
邮箱: |
2024年4月10日