年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计变更公告

发布时间: 2024年04月10日
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一、项目名称:年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计

二、项目编号:****

三、首次公告时间:2024年4月8日

四、变更内容:

1、本项目招标文件投标人须知前附表中“3.2.4 最高投标限价 √有,最高投标限价费率:**工程费的1.4%”变更为“√有,最高投标限价费率:**工程费的1.4%,最高投标限价:288.4万元”。

招标公告及招标文件其他内容不变!

注:请各投标人在报名结束至开标前****交易中心网站“澄清/变更”公告栏。你所关注的项目有可能进行时间或内容上的调整。调整内容只在“澄清/变更”公告栏中以公告形式公示。招标人(招标代理机构)不再以其他方式通知。如因自身原因未及时关注招标公告或变更(澄清、补充等)公告从而导致投标失败,其后果自行承担。标书代写

联系方式:

招标人:

****

招标代理机构:

****

地址:

**市**区**南路499号

地址:

**市**区****贸易中心B段十四层B10号

联系人:

田博楠

联系人:

马俊

电话:

189****6298

电话:

189****0795

传真:

/

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邮箱:

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邮箱:

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2024年4月10日

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